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| Element | Prozessfähigkeit |
| Anzahl Der Ebenen | 1-24L |
| Material | FR-4, Keramik, Alu-Basis , Cu-Basis. Rogers usw. |
| Maximale Größe | 600mm x 1500mm |
| Toleranz Für Leiterplattenumriss | ±0,10mm |
| Plattendicke | 0,20mm--8,00mm |
| Dickentoleranz ( t≥0,8mm) | ±8 % |
| Dickentoleranz ( t<0,8mm) | ±10 % |
| Dicke Der Isolationsschicht | 0,075mm--5,00mm |
| Mindestlinie | 0,075mm |
| Mindestspeicherplatz | 0,075mm |
| Kupferdicke Der Schicht Außen | 18um--350um |
| Innere Schicht Kupferdicke | 17um--210um |
| Bohrloch (Mechanisch) | 0,15mm--6,35mm |
| Fertigbohrung (Mechanisch) | 0,10mm--6,30mm |
| Durchmessertoleranz (Mechanisch) | 0,05mm |
| Registrierung (Mechanisch) | 0,075mm |
| Seitenverhältnis | 16:1 Uhr |
| Lötmasken | LPI |
| SMD-Mini. Breite Der Lötmaske | 0,075mm |
| Mini. Abstand Der Lötmaske | 0,05mm |
| Durchmesser Der Steckbohrung | 0,25mm--0,60mm |
| Impedanzregelung Toleranz | ±10 % |
| Oberflächengüte | HASL, ENIG, Chem. Zinn, Chem Silver. Flash Gold, OSP, Gold Finger |
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