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Element | Spec. |
Ebenen | 1~20 |
Plattendicke | 0,1mm-8,0mm |
Material | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High TG, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis usw. |
Max. Plattengröße | 600mm×1200mm |
Min. Bohrungsgröße | 0,1mm |
Min. Linienbreite/Abstand | 3mil (0,075mm) |
Toleranz Für Leiterplattenumriss | +/-0,10mm |
Dicke Der Isolationsschicht | 0,075mm--5,00mm |
Kupferdicke Der Schicht Außen | 18um--350um |
Bohrloch (Mechanisch) | 17um--175um |
Fertigbohrung (Mechanisch) | 0,10mm--6,30mm |
Durchmessertoleranz (Mechanisch) | 0,05mm |
Registrierung (Mechanisch) | 0,075mm |
Seitenverhältnis | 16:1 Uhr |
Lötmasken | LPI |
SMD -Mini. Breite Der Lötmaske | 0,075mm |
Mini. Abstand Der Lötmaske | 0,05mm |
Durchmesser Der Steckbohrung | 0,25mm--0,60mm |
Impedanzregelung Toleranz | +/-10 % |
Oberflächengüte | ENIG, OSP, HASL, CHEM. Zinn/Sn, Flash Gold |
Lötmaske | Grün/Gelb/Schwarz/Weiß/Rot/Blau |
Siebdruck | Rot/Gelb/Schwarz/Weiß |
Zertifikat | UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949 |
Sonderanfrage | Sackloch, Goldfinger, BGA, Kohlerink, absteckbare Maske, VIP-Prozess, Kantenbeschichtung, halbe Löcher |
Materiallieferanten | Shengyi, ITEQ, Taiyo usw. |
Gemeinsames Paket | Vakuum+Karton |
| Produktionskapazität von Hot-Sale-Produkten | |
| Workshop für doppelseitige/mehrschichtige Leiterplatten | Aluminium-Leiterplattenwerkstatt |
| Technische Fähigkeiten | Technische Fähigkeiten |
| Rohstoffe: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | Rohstoffe: Aluminiumbasis, Kupferbasis |
| Ebene: 1 Ebene bis 20 Ebenen | Ebene: 1 und 2 Schichten |
| Min.Linienbreite/Abstand: 3mil/3mil(0,075mm/0,075mm) | Min.Linienbreite/Abstand: 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) |
| Min. Bohrungsgröße: 0,1mm (Durchbohrung) | Min. Bohrungsgröße: 12mil (0,3mm) |
| Max. Größe der Tafel: 1200mm* 600mm | Max. Plattengröße: 1200mm* 560mm(47in* 22in) |
| Dicke der fertigen Platte: 0,2mm- 6,0mm | Dicke der fertigen Platte: 0,3~ 5mm |
| Dicke der Kupferfolie: 18um~280um (0,5oz~8oz) | Dicke der Kupferfolie: 35um~210um (1oz~6oz) |
| NPTH-Bohrungstoleranz: +/-0,075mm, PTH-Bohrungstoleranz: +/-0,05mm | Toleranz Bohrungsposition: +/-0,05mm |
| Umrisstoleranz: +/-0,13mm | Fräserumrisstoleranz: +/ 0,15mm; Stanzumrisstoleranz:+/ 0,1mm |
| Oberfläche: Bleifreies HASL, Immersion Gold (ENIG), Immersion Silber, OSP, Vergoldung, Goldfinger, Carbon-TINTE. | Oberfläche: Bleifreies HASL, Immersion Gold (ENIG), Immersion Silber, OSP, etc |
| Impedanzregeltoleranz: +/-10% | Toleranz der verbleibenden Dicke: +/-0,1mm |
| Produktionskapazität: 50.000 s. u. T. m/Monat | MC Leiterplattenproduktion: 10.000 s. MW/Monat |
Woher kommt das Harzmaterial in ABIS?
Die meisten von ihnen stammen von Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), der in Bezug auf das Absatzvolumen der weltweit zweitgrößte CCL-Hersteller war, von 2013 bis 2017. Wir haben 2006 langfristige Kooperationsbeziehungen aufgebaut. Das Resin-Material FR4 (Modell S1000-2, S1141, S1165, S1600) wird hauptsächlich für die Herstellung von ein- und doppelseitigen Leiterplatten sowie Mehrschichtplatten verwendet. Hier sind die Details für Ihre Referenz.
| Kategorie | Schnellste Vorlaufzeit | Normale Vorlaufzeit |
| Doppelseitig | 24hrs | 120hrs |
| 4 Schichten | 48hrs | 172hrs |
| 6 Schichten | 72hrs | 192hrs |
| 8 Schichten | 96hrs | 212hrs |
| 10 Schichten | 120hrs | 268hrs |
| 12 Schichten | 120hrs | 280hrs |
| 14 Schichten | 144hrs | 292hrs |
| 16-20 Schichten | Abhängig von den spezifischen Anforderungen | |
| Über 20 Lagen | Abhängig von den spezifischen Anforderungen | |
