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| Produktionsfähigkeit für Leiterplatten | |
| Ebene: | 1-40 Schichten |
| Oberfläche: | HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/Flash Gold/Gold Finger ect. |
| Kupferdicke: | 0,25 Oz -12 Oz |
| Material: | FR-4, halogenfrei, hoher TG, Cem-3, PTFE, Aluminium BT, Rogers |
| Plattendicke | 0,1 bis 6,0mm (4 bis 240mil) |
| Minimale Zeilenbreite/Mindestabstand | 0,076/0,076mm |
| Mindestabstand | +/-10 % |
| Kupferdicke der Außenschicht | 140um (Bulk) 210um (pcb-Prototyp) |
| Innere Kupferschicht Dicke | 70um (lose) 150um (pcb-Protytyp) |
| Min. Fertiggestellte Bohrungsgröße (mechanisch) | 0,15mm |
| Min. Fertige Bohrungsgröße (Laserloch) | 0,1mm |
| Seitenverhältnis | 10:01 (Bulk) 13:01 (pcb-Prototyp) |
| Farbe Der Lötmaske | Grün, Blau, Schwarz, Weiß, Gelb, Rot, Grau |
| Toleranz der Bemaßungsgröße | +/-0,1mm |
| Toleranz der Plattendicke | <1,0mm +/-0,1mm |
| Toleranz der fertigen NPTH-Bohrungsgröße | +/-0,05mm |
| Toleranz der fertigen PTH-Bohrungsgröße | +/-0,076mm |
| Lieferzeit | Masse: 10~12d/ Probe: 5~7D |
| Kapazität | 35000sq/m |
| Fertigungsmöglichkeit für Leiterplattenmontage | |
| Schablonengröße: | 640 x 640 mm |
| Minimale IC-Teilung: | 0,2mm |
| Minimale Spangröße: | 0201 (0,2 x 0,1) |
| Mindestspeicherplatz für BGA: | 0,3mm |
| Max.Präzision der IC-Baugruppe: | ±0,03mm |
| SMD-Kapazität: | ≥2 Millionen Punkte/Tag |
| EINTAUCHVERMÖGEN: | ≥100k Teile/Tag |
| Endmontage des elektronischen Produkts: | Endmontage des elektronischen Produkts: |
| Zertifizierung: | ISO9001:2015 UHR ISO13485:2016 UHR IAFT16949:2016 UHR |
