Technische Fähigkeiten von PCBA | |
1. Montageart: | FR4, FPC, starre flexible Leiterplatte, Metallsockel-Leiterplatte. |
2. Montagespezifikationen: | Mindestgröße L50*W50mm; Max. Größe: L510*460mm |
3. Montagedicke: | Min. Dicke: 0,2mm; Max. Dicke: 3,0mm |
4. Spezifikationen Der Komponenten | |
Komponenten DIP: | 01005Chip/0,35 Pitch BGA |
Minimale Genauigkeit des Geräts: | +/-0,04mm |
Mindestabstand: | 0,3mm |
5. Dateiformat: | Stückliste; PCB-Gerberdatei: |
6. Test | |
IQC: | Eingangskontrolle |
IPQC: | Produktionsprüfung; erster ICR-Test |
Visuelle QK: | Regelmäßige Qualitätsprüfung |
SPI-Test: | Automatische optische Inspektion der Lötpaste |
AOI: | SMD-Erkennung von Bauteilschweißen, Bauteilmangel und Polaritätserkennung |
X-Ravd: | BGA-Test; QFN und andere Präzisionsgeräte, die auf VERBORGENEN TAMPONGERÄTEN überprüft werden |
Funktionstest: | Funktion und Leistung gemäß den Testverfahren des Kunden testen Und Schritte |
7. Nacharbeit: | BGA-Nacharbeitsgeräte |
8. Lieferzeit | |
Normale Lieferzeit: | 24 Stunden (schnellste 12 Stunden Schnelldurchdrehung) |
Kleinproduktion: | 72 Stunden (schnellste 24 Stunden Schnelldurchdrehung) |
Mittlere Produktion: | 5 Werktage. |
9. Kapazität: | SMT-Montage 5 Millionen Punkte/Tag; Plug-in & Schweißen 300.000 Punkte/Tag; 50-100 Stück/Tag |
10. Komponenten-Service | |
Ein vollständiger Satz von Ersatzmaterialien: | Verfügen über Erfahrung in der Beschaffung von Komponenten und im Managementsystem und bieten kostengünstige Services für OEM-Projekte |
Nur SMD: | SMT und Backhandschweißen nach Komponenten Leiterplatten von Kunden zur Verfügung gestellt. |
Komponenten kaufen: | Kunden bieten Kernkomponenten, und wir bieten Komponenten-Sourcing-Services. |
Technische Fähigkeiten von PCBA | |
1. Montageart: | FR4, FPC, starre flexible Leiterplatte, Metallsockel-Leiterplatte. |
2. Montagespezifikationen: | Mindestgröße L50*W50mm; Max. Größe: L510*460mm |
3. Montagedicke: | Min. Dicke: 0,2mm; Max. Dicke: 3,0mm |
4. Spezifikationen Der Komponenten | |
Komponenten DIP: | 01005Chip/0,35 Pitch BGA |
Minimale Genauigkeit des Geräts: | +/-0,04mm |
Mindestabstand: | 0,3mm |
5. Dateiformat: | Stückliste; PCB-Gerberdatei: |
6. Test | |
IQC: | Eingangskontrolle |
IPQC: | Produktionsprüfung; erster ICR-Test |
Visuelle QK: | Regelmäßige Qualitätsprüfung |
SPI-Test: | Automatische optische Inspektion der Lötpaste |
AOI: | SMD-Erkennung von Bauteilschweißen, Bauteilmangel und Polaritätserkennung |
X-Ravd: | BGA-Test; QFN und andere Präzisionsgeräte, die auf VERBORGENEN TAMPONGERÄTEN überprüft werden |
Funktionstest: | Funktion und Leistung gemäß den Testverfahren des Kunden testen Und Schritte |
7. Nacharbeit: | BGA-Nacharbeitsgeräte |
8. Lieferzeit | |
Normale Lieferzeit: | 24 Stunden (schnellste 12 Stunden Schnelldurchdrehung) |
Kleinproduktion: | 72 Stunden (schnellste 24 Stunden Schnelldurchdrehung) |
Mittlere Produktion: | 5 Werktage. |
9. Kapazität: | SMT-Montage 5 Millionen Punkte/Tag; Plug-in & Schweißen 300.000 Punkte/Tag; 50-100 Stück/Tag |
10. Komponenten-Service | |
Ein vollständiger Satz von Ersatzmaterialien: | Verfügen über Erfahrung in der Beschaffung von Komponenten und Managementsystemen und bieten kostengünstige Services für OEM-Projekte |
Nur SMD: | SMT und Backhandschweißen nach Komponenten Leiterplatten von Kunden zur Verfügung gestellt. |
Komponenten kaufen: | Kunden bieten Kernkomponenten, und wir bieten Komponenten-Sourcing-Services. |