Schnelles Ausdünnen von Metallmaterial für Keramik Back Cover von Mobiltelefon

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Product origin: Shenzhen, Guangdong, China
Infringement complaint: complaintComplaint
US$ 20000 ~ 60000

Description
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 (Al 2 O 3 , Si, SiC, Ge, Ge-Si, Gan, GaAs, GaAsAl, GaAsP, InSb, ZnO, AlN) Wafer, LED
  
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 FD170T FD220T FD 320T FD450T
 Φ 150  /6 Φ 220  /8 Φ 320 /12  Φ 460 /18  
. Φ 150×30 Φ 220 × 50 Φ 320×50 Φ 460×50
 50μm≤N 75μm≤N 95μm≤N 120μm≤N
 0,5 0,5 0,5 0,5
 1 1 1 1
 0-3000 0-3000 0-3000 0-3000
 0-300 0-300 0-300 0-300
 650 850 900 920
 1200×550 1150×1200 1150×1200 1150×1200
 
   
 - SPS
 - SPS
   
   
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Häufig gestellte Fragen
Q1: Welche Maschine ist für mein Produkt am besten geeignet?
A: Es hängt in der Regel von 5 Anforderungen und Parameter Ihres Produkts:  Planheit,  Rauheit,  Dicke,  Dimension,  Produktivität:
1.  Wenn bessere Ebenheit und Rauheit erforderlich waren, könnten Sie sowohl Läppen und Poliermaschine benötigen.
2.  Wenn Sie das Produkt in einem großen Rand, wie 500μm, zu verdünnen, könnten Sie eine dünnere Maschine für extra benötigen.
3.  Wenn die Produktivität übertrieben war, benötigen Sie möglicherweise größere Maschine oder Produktionslinie zu erweitern.
Darüber hinaus können wir die Produktionslinie bestätigen, da wir Muster für Sie herstellen.

Q2: Stellt Ponda Gebühren für die Probenherstellung?
A: ,.
Q3: ?
A: ,.  
Q4: ?
A: 15 ., 15 .
Q5: ?
A: ,.
Q6: ?
A: 21,5,15,100.  
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