SHENZHEN OKEY CIRCUIT CO., LTD |
Möglichkeiten zur Leiterplattenfertigung: |
Ebenen | 1-20 Schichten |
Laminat | FR4, H-TG, CEM, Aluminium, Kupfersockel, Teflon, Rogers, |
Keramik, Eisenbasis |
Max. Plattengröße | 1200*480mm |
Min. Plattendicke | 2-Schicht 0,15mm |
4-Schicht 0,4mm |
6-Schicht 0,6mm |
8-Schicht 1,5mm |
10-Schicht 1,6-2,0mm |
Min. Linienbreite/Kurve | 0,1mm (4mil) |
Max. Kupferdicke | 10 OZ |
Min. S/M-Pitch | 0,1mm (4mil) |
Max. S/M-Pitch | 0,2mm (8mil) |
Min. Lochdurchmesser | 0,2mm (8mil) |
Lochdurchmesser Toleranz (PTH) | ±0,05mm (2mil) |
Lochdurchmesser Toleranz (NPTH) | ±0,05mm (2mil) |
Abweichung Der Bohrungsposition | ±0,05mm (2mil) |
Umrisstoleranz | ±0,1mm (4mil) |
Verdrillte/Gebogene | 0,75 % |
Isolationswiderstand | >1012Ω normal |
Elektrische Festigkeit | >1,3kv/mm |
S/M-Abrieb | >6H |
Thermische Belastung | 288ºC 10sec |
Prüfspannung | 50-300V |
Min. Blind/Buried Via | 0,15mm (6mil) |
Oberflächenbehandlung | OSP, HASL, LF-HASL, ENIG, Gold/Au-Beschichtung, Immersion AG/Silber, |
Ag/Silber-Beschichtung, Tauchverzinn, Zinn-Beschichtung |
Tests | E-Test, Fly-Probe-Test |
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Fertigungsmöglichkeiten für Leiterplattenmontage: |
Baugruppentyp | SMD (SMD-Technologie) |
DIP (Dual Inline-Pin-Gehäuse) |
SMT und DIP gemischt |
Doppelseitige SMD- und DIP-Baugruppe |
Lötart | Wasserlösliche Lötpaste, durchführbar und bleifrei (RoHS) |
Komponenten | Passive Bauelemente, kleinste Baugröße 0201 |
BGA, UBGA, QFN, SOP, TTSOP, Und bleifreie Chips |
Feinstabstand bis 0,8Mils |
BGA-Reparatur und -Aufrollung, Ausbau und Austausch von Teilen |
Steckverbinder und Klemmen |
Größe Der Blanken Platine | Kleinste: 0,25 x 0,25 x 6,35mm x 6,35mm |
Größte: 20 x 508mm (20 x 508mm Zoll) |
Größte LED-Leiterplatte: 47'' x 39' (1200mm x 480mm) |
Min. IC-Pitch | 0,012'' (0,3mm) |
QFN-Ableitabstand | 0,012'' (0,3mm) |
Max. BGA-Größe | 2,90' x 2,90' (74mm x 74mm) |
Tests | Röntgenprüfung |
AOI (Automatische optische Inspektion) |
ICT (in-Circuit Test)/Funktionstests |
Komponentenverpackung | Rollen, Klebeband, Rohr und Tablett, lose Teile und lose Masse |