Hochwertiges Tousen Silikon-Wärmeleitfett für PCB/CPU/LED

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Product origin: Dongguan, Guangdong, China

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US$ 025-15000 $

Description

Guangdong Dongsen Zhichuang Technology Co., Ltd wurde 2009 mit einem eingetragenen Kapital von insgesamt 11 Millionen chinesischen Yuan und mehr als 200 Mitarbeitern gegründet. Wir haben zwei unabhängige Manufakturen in Huizhou und Jiangxi getrennt. Wir haben auch Übersee-Büros in HK und Japan, um qualitativ hochwertige Dienstleistungen für alle unsere geschätzten Kunden zu bieten.
Unser Unternehmen hat ISO 9001, ISO1400, IATF16949, OHSAS18001 und andere damit verbundene Managementsystem-Zertifizierungen bestanden, und unsere Produkte haben UL \CE\ROHS\REACH und andere Zertifizierungen.
Als professioneller Hersteller im Bereich der thermischen Grenzflächenmaterialien und EMI-elektromagnetischen Störmaterialien, Dongsen hauptsächlich liefert Silikon Wärmeleitpads, Wärmeleitpaste , thermisches Graphitblech, thermisch leitfähige Bandrollen, Metallfolienbänder (Kupferfolienband , Aluminiumfolienband ), Hochtemperatur-Polyimidbänder , Auch bieten wir Stanzen kundenspezifischen Service wie pro Kundenzeichnungen . Wir sind einer der größten und umfassendsten Lösungsanbieter für Wärmeleitfähigkeitsmaterialien, Isoliermaterialien und Schutzmaterialien in China.
Dongsen konzentriert sich auf die Erfüllung der Kundenbedürfnisse und ist bestrebt, den Gewinn der Kunden zu maximieren. Wir gewinnen Vertrauen bei verschiedenen namhaften Kunden und arbeiten langfristig mit Samsung, ZTE, Changhong, Panasonic, Foxconn, Midea, etc., und wurde gut aufgenommen!

Unser Erfolgsgeheimnis war die Politik unseres Managements, sich im Umgang mit Kunden an die Geschäftsethik zu halten. Wir versichern Ihnen, dass Sie die Lieferung von feinstem auf Zeit erhalten

THERMISCHE VERBINDUNGEN

Wir bieten eine breite Palette von thermischen Verbindungen an, die mit modernster Technologie und neuesten Maschinen hergestellt werden. Sie sind Silikonflüssigkeiten auf Silikonbasis, die Füllstoffe, Wärmeleitfähigkeitsmaterialien und andere Polymermaterialien hinzufügen, mit guter Wärmeleitfähigkeit, elektrischer Isolierung und werden weit verbreitet in elektronischen Komponenten verwendet. Streng formuliert mit optimalen Qualitätszutaten, werden diese nach festgelegten Industriestandards formuliert. Die Serie wird nicht aushärten oder trocknen oder schmelzen auch nach 1000 Stunden 200ºCwith gute Einzelkomponenten modifiziertes Silikon-System geeignet für Kühlkörper Anwendung. Durch den Einsatz kosteneffizienter Technik in unserer Montageeinheit können wir unseren Kunden unser komplettes Sortiment zu marktführenden Preisen liefern. Unsere Expertise ermöglicht es uns, ein umfassendes Angebot an thermischen Verbindungen anzubieten, das in Verbindung mit den internationalen Qualitätsstandards entwickelt wird. Kundenzufriedenheit ist bei diesem Feldunternehmen von höchster Bedeutung und so werden für die Herstellung der Produkte Rohstoffe höchster Qualität verwendet. Sie isolieren die heiße Oberfläche, sorgen für Energieeinsparung, Schutz der Bediener und bieten eine komfortable Arbeitsumgebung. Aufgrund ihrer Eigenschaften wie einwandfreie Qualität, einfache Bedienung und längere Lebensdauer werden diese von unseren Kunden auf der ganzen Welt sehr geschätzt. Wir entwickeln unser Angebot mit modernsten State of the Art Einrichtungen und unsere Expertise ermöglicht es uns, sie mit unvergleichlicher kompromissloser Qualität und hervorragenden Dienstleistungen zu befähigen.

Modell	Einheit	TSG010	TSG020	TSG030	TSG040	TSG050	TSG060	Testmethode
Wärmeleitfähigkeit	MIT MK	1,0	2,0	3,0	4,0	5,0	6,0	ASTM D5470
Thrmalimpedanz	ºCin/W	0,15	0,1	0,65	0,055	0,05	0,032	ASTM D527
Volumenimpedanz	Ωcm	1,0*10^13						ASTM D792
Spezifität	G/cm3	2,2	2,3	2,6	2,9	3,2	3,4	RVF#7
Viskosität K cps @.25ºC		1000	1800	1800	2300	2300	3500	ASTM G166
Arbeit. Temperatur	ºC	-40 bis 200					0,15	ASTM E595
Valatile Conent	%	<0,25	<0,23	<0,2	<0,18	<0,15	<0,1	GC-FID

Wärmeleitpaste mit hoher Wärmeleitfähigkeit

Geringer Ölausbeute, geringe Volatilität, hohe Zuverlässigkeit, dünnere Dicke. Es kann voll und ganz
Benetzbarkeit Übertragungsschnittstelle von Wärme, beseitigen die Luftspalt zwischen der Bildung von Schnittstelle, bilden effektiv Wärme
Transfer-Pfad, der schnell auf die Strahlungswärmeeinrichtung übertragen kann, und Wärmeleitung hervorragende Wirkung.

Funktionen:

1.High Wärmeleitfähigkeit, Isolierung und niedrige Temperatur Leistung, hohe Stabilität und gute Nutzung.
2.Water Widerstand, nicht aushärtend, Metallmaterial auf Kontakt ohne Korrosion (Kupfer, Aluminium, Stahl).
3.Verflüchtigungsverlust, geringes Schmelzen, nicht trocken, nicht gute Materialanpassungsfähigkeit und großer Temperaturbereich ( -50-250ºC ).
4.nicht toxisch, geschmacklos, keine Korrosion und chemische und physikalische Eigenschaften der Stabilität.

Appilkation:

1.Stromversorgung.
2.Zwischen einer CPU und einem Heat Streuer.
3.wird zwischen einem Halbleiter und Kühlkörper verwendet.
4.Bereiche, in denen Wärme übertragen werden muss.
5. Thermoelektrische Kühlvorrichtung.
6. Rahmen oder andere Art von Wärmestreuer.

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