Max. Plattengröße | 
32 x 20,5 Zoll (800mm x 520mm) | |

Min. Leiterbahnbreite/-Raum (innere Schicht) | 
4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) | |

Min-PAD (innere Schicht) | 
5 mil (0,13mm) | |

Min. Dicke (innere Schicht) | 
4 mil (0,1mm) | |

Innere Kupferdicke | 
1~4 oz | |

Äußere Kupferdicke | 
0.5~6 oz | |

Dicke der fertigen Platte | 
0,4-3,2 mm | |


Toleranzkontrolle Plattendicke | 
±0,10 mm | 
±0,10 mm |

±10 % | 
±10 % | |

±10 % | 
±10 % | |

Behandlung der inneren Schicht | 
Braune Oxidation | |

Layer Count-Funktion | 
1-30 SCHICHTEN | |

Ausrichtung zwischen ML | 
±2mil | |

Min. Bohren | 
0,15 mm | |

Min. Fertig gebohrt | 
0,1 mm | |

Bohrungsgenauigkeit | 
±2 mil (±50 um) | |

Toleranz für Steckplatz | 
±3 mil (±75 um) | |

Toleranz für PTH | 
±3 (±75um) | |

Toleranz für NPTH | 
±2mil (±50um) | |

Max. Seitenverhältnis für PTH | 
8:1 Uhr | |

Kupferdicke der Lochwand | 
15-50um | |

Ausrichtung der äußeren Schichten | 
4mil/4mil | |

Min. Leiterbahnbreite/Abstand für äußere Schicht | 
4mil/4mil | |

Toleranz für Ätzung | 
+/-10 % | |

Dicke der Lötmaske | 
Auf Trace | 
0,4-1,2mil(10-30um) |

An der Kurvenecke | 
≥0,2mil (5um) | |

Auf Grundmaterial | 
≤+1,2mil 
Fertigdicke | |

Härte der Lötmaske | 
6H | |

Ausrichtung der Lötmaskenfolie | 
±2mil (+/-50um) | |

Min. Breite der Lötmaskenbrücke | 
4mil (100um) | |

Max. Bohrung mit Lötstecker | 
0,5mm | |

Oberflächengüte | 
HAL (bleifrei oder bleifrei), Immersion Gold, Immersion Nickel, Electric Gold Finger, Electric Gold, OSP, Immersion Silver. | |

Max. Nickeldicke für Goldfinger | 
280u Zoll (7um) | |

Max. Golddicke für Gold Finger | 
30U Zoll (0,75um) | |

Nickeldicke in Immersion Gold | 
120U Zoll/240u Zoll (3um/6um) | |

Golddicke in Immersion Gold | 
2U Zoll/6U Zoll (0,05um/0,15um) | |

Impedanzkontrolle und deren Toleranz | 
50±10 %,75±10 %,100±10 % 110±10 % | |

Trace Anti-Stripped Stärke | 
≥61B/in (≥107g/mm) | |

Schleife und Drehung | 
0,75 % |