ELEMENT | FÄHIGKEIT | ELEMENT | FÄHIGKEIT |
Ebenen | 1-20L | Dickeres Kupfer | 1-6OZ |
Produkttyp | HF (Hochfrequenz) & (Hochfrequenz) Platine, Imedance Controlled Board, HDIboard, BGA & Fine Pitch Board | Lötmaske | Nanya & Taiyo; LRI & Matt Rot. Grün, gelb, weiß, blau, schwarz |
Basismaterial | FR4 (Shengyi China, ITEQ, KB A+, HZ), HITG, FrO6, Rogers, Taconic, Argon, Nalco lsola usw. | Fertige Oberfläche | Konventionelles HASL, bleifreies HASL, FlashGold, ENIG (lmmersion Gold) OSP (Entek), lmmersiones Zinn, lmmersionssilber, hartes Gold |
Selektive Oberflächenbehandlung | ENIG (Immersion Gold) + OSP, ENIG (Immersion Gold) + Goldfinger, Flash Gold Finger, immersionSlive + Goldfinger, Immersion Zinn + Goldfinger | ||
Technische Daten | Minimale Linienbreite/Spalt: 3,5/4mil (Laser dril) Mindestlochgröße: 0,15 mm (mechanischer Bohrer/4-Mill-Laserbohrer) Mindestringzahl: 4mil Max. Kupferdicke: 6oz Max. Produktionsgröße: 600x1200mm Plattenstärke: D/S: 0,2-70mm, Multillayer: 0,40-7.Omm Min. Lötmaskenbrücke: ≥0,08mm Bildformat: 15:1 Steckfähigkeit von Vias: 0,2-0,8mm | ||
Toleranz | Toleranz der plattierten Löcher: ±0,08mm (min±0,05) Nicht beschichtete Bohrungstoleranz: ±O,05min (min+O/-005mm oder +0,05/Omm) Umrisstoleranz: ±0,15min(min±0,10mm) Funktionstest: Lnsulating Widerstand: 50 Ohm (Normalität) Abziehfestigkeit: 14N/mm Thermischer Belastungstest: 265C.20 Sekunden Härte der Lötmaske: 6h E-Prüfspannung: 50ov±15/-0V 3os Warp und Twist: 0,7% (Halbleitertestplatine 0,3%) |
1 | SMD-Montage einschließlich BGA-Montage |
2 | Akzeptierte SMD-Chips: 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP |
3 | Bauteilhöhe: 0,2-25mm |
4 | Mindestverpackung: 0204 |
5 | Mindestabstand zwischen BGA : 0,25-2,0mm |
6 | Mindestgröße BGA: 0,1-0,63mm |
7 | Min. QFP-Raum: 0,35mm |
8 | Min. Baugröße: (X*Y): 50*30mm |
9 | Max. Baugröße: (X*Y): 350*550mm |
10 | Präzision bei der Pick-Platzierung: ±0,01mm |
11 | Bestückungsfähigkeit: 0805, 0603, 0402 |
12 | Presspassung mit hoher Stiftanzahl verfügbar |
13 | SMT Kapazität pro Tag: 80.000 Punkte |
AOI-Tests | Prüft auf Lotpaste Prüft auf Komponenten bis 0201 Prüft auf fehlende Bauteile, Versatz, falsche Teile, Polarität |
Röntgenprüfung | Röntgenstrahlung ermöglicht hochauflösende Inspektion von: BGAs/Micro BGAs/Chip Scale Packages/Bare Boards |
In-Circuit-Tests | In-Circuit Testing wird häufig in Verbindung mit AOI verwendet, um Funktionsfehler durch Bauteilprobleme zu minimieren. |
Einschalttest | Erweiterter Funktionstest Programmierung Von Flash-Geräten Funktionstests |