| NEIN | Element | Kapazität Des Handwerks |
| 1 | Ebene | 1-30 Schichten |
| 2 | Basismaterial für Leiterplatte | FR4, CEM-1, TACONIC, Aluminium, Material mit hohem TG, ROGERS mit hoher Frequenz, TEFLON, ARLON, halogenfreies Material |
| 3 | Rang der Finish Baords Dicke | 0,21-7,0mm |
| 4 | Max. Größe der Fertigplatte | 900MM*900MM |
| 5 | Minimale Linienbreite | 3mil (0,075mm) |
| 6 | Mindestabstand für Zeilen | 3mil (0,075mm) |
| 7 | Mindestfreiraum zwischen Pad und Pad | 3mil (0,075mm) |
| 8 | Mindestdurchmesser der Bohrung | 0,10 mm |
| 9 | Min. Durchmesser der Klebeplatte | 10mil |
| 10 | Max. Anteil Bohrloch und Plattendicke | 1:12,5 Uhr |
| 11 | Minimale Linienbreite von Ident | 4mil |
| 12 | Min. Höhe der Ident | 25mil |
| 13 | Behandlung Wird Beendet | HASL (Zinn-bleifrei), ENIG (Immersion Gold), Immersion Silver, Goldbeschichtung (Flash Gold), OSP usw. |
| 14 | Lötmaske | Grün, Weiß, Rot, Gelb, Schwarz, Blaue, transparente lichtempfindliche Lötmaske, abziehbare Lötmaske. |
| 15 | Minimale Dicke der Lötmaske | 10um |
| 16 | Farbe des Siebs | Weiß, Schwarz, Gelb usw. |
| 17 | E-Tests | 100 % E-Test (Hochspannungsprüfung); Prüfung mit fliegenden Sonden |
| 18 | Anderer Test | Impedanzprüfung, Widerstandsprüfung, Mikrosektion usw., |
| 19 | Datumsdateiformat | GERBER-DATEI UND BOHRFEILE, PROTEL-SERIE, PADS2000-SERIE, POWERPCB-SERIE, ODB++ |
| 20 | Besondere technologische Anforderung | Blind & Buried Vias und Kupfer mit hoher Dicke |
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