Hohe Effizienz und gute Markierungswirkung, kleines Volumen, und der Transport ist bequem;
Hohe elektrooptische Konversionseffizienz, schmale Laserpulsbreite, hohe Spitzenleistung.
Kleine Wärme betroffenen Bereich, geeignet für hochpräzise Bearbeitung von Ritzen und verschiedene komplexe Muster Markierung schnell, gute Stabilität.
Weit verbreitet in der Kennzeichnung auf Verpackungsmaterialien von Lebensmitteln, Medikamenten, Kosmetik und Draht, Bohren winziges Loch (Bohrungsdurchmesser D≤10μm) flexible PCB, LCD, TFT-Markierung und Slicing.Metallic und nicht metallischen Materialien dünnen Film Removal.Silicon Wafer winzigen Loch und Totloch Verarbeitung.
Es eignet sich für die Oberflächenmarkierung von Glas, Polymermaterialien, etc., Mikrolochbearbeitung.
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