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| Leiterplattenmontage möglich | ||||
| Element | Losgröße | |||
| Normal | Sonderaktion | |||
| PCB (für SMT)-Spezifikation | (L*W) | Min | L≥3mm | L<2mm |
| W≥3mm | ||||
| Max | L≤1200mm | L > 1200mm | ||
| W≤500mm | W> 500mm | |||
| (T) | Min. Dicke | 0,2mm | T<0,1mm | |
| Max. Dicke | 4,5mm | T>4,5mm | ||
| Spezifikation der SMT-Komponenten | Umrissbemaßung | Mindestgröße | 201 | 1005 |
| (0,6mm*0,3mm) | (0,3mm*0,2mm) | |||
| Max. Größe | 200mm*125mm | 200mm*125mm<SMD | ||
| Bauteildicke | T≤6,5mm | 6,5mm<T≤15mm | ||
| QFP, SOP, SOJ (mehrpolig) | Mindestspeicherplatz für Stifte | 0,4mm | 0,3mm≤Pitch<0,4mm | |
| CSP, BGA | Min. Ballplatz | 0,5mm | 0,3mm≤Pitch<0,5mm | |
| DIP-LEITERPLATTE SPEC | (L*W) | Mindestgröße | L≥50mm | L<50mm |
| W≥30mm | ||||
| Max. Größe | L≤1200mm | L≥1200mm | ||
| W≤500mm | W≥500mm | |||
| (T) | Minimale Dicke | 0,8mm | T<0,8mm | |
| Maximale Dicke | 2mm | T>2mm | ||
| BOX-DECKEL | FIRMWARE | Bereitstellung von Firmware-Dateien für die Programmierung, Anweisungen zur Firmware- und Softwareinstallation | ||
| Funktionstest | Erforderliche Teststufe zusammen mit Testanweisungen | |||
| Kunststoff- Und Metallgehäuse | Metallguss, Blechbearbeitung, Metallherstellung, Metallherstellung, Metall- und Kunststoffextrusion | |||
| BOX-BUILD | 3D CAD-Modell des Gehäuses + Spezifikationen (einschließlich Zeichnungen, Größe, Gewicht, Farbe, Material, Finish, IP-Schutzart usw.) | |||
| PCBA-DATEIEN | PCB-DATEI | PCB-Altium-/Gerber-/EAGLE-Dateien (einschließlich Spezifikationen wie Dicke, Kupferdicke, Farbe der Lötmaske, Oberflächengüte usw.) | ||
