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| Element | Produktionskapazität |
| Anzahl Der Ebenen | 1-20 Schichten |
| Material | FR-4, Cu-Sockel, hohe TG FR-4, PTFE, Rogers, TEFLON usw. |
| Plattendicke | 0,20mm-8,00mm |
| Maximale Größe | 600 mm x 1200 mm |
| Toleranz Für Leiterplattenumriss | +0,10mm |
| Dickentoleranz (t≥0,8mm) | ±8 % |
| Dickentoleranz (t<0,8mm) | ±10 % |
| Dicke Der Isolationsschicht | 0,075mm--5,00mm |
| Mindestlinie | 0,075mm |
| Mindestspeicherplatz | 0,075mm |
| Kupferdicke Der Schicht Außen | 18um--350um |
| Innere Schicht Kupferdicke | 17um--175um |
| Bohrung (Mechanisch) | 0,15mm--6,35mm |
| Fertigbohrung (Mechanisch) | 0,10mm-6,30mm |
| Durchmessertoleranz (Mechanisch) | 0,05mm |
| Registrierung (Mechanisch) | 0,075mm |
| Seitenverhältnis | 16:1 Uhr |
| Lötmasken | LPI |
| SMD-Mini.Breite der Lötmaske | 0,075mm |
| Mini. Abstand Der Lötmaske | 0,05mm |
| Durchmesser Der Steckbohrung | 0,25mm--0,60mm |
| Impedanzregelung Toleranz | ±10 % |
| Oberflächenbehandlung | HASL, ENIG, Chem, Zinn, Flash Gold, OSP, Goldfinger |
| Produktionskapazität von Hot-Sale-Produkten | |
| Workshop für doppelseitige/mehrschichtige Leiterplatten | Aluminium-Leiterplattenwerkstatt |
| Technische Fähigkeiten | Technische Fähigkeiten |
| Rohstoffe: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | Rohstoffe: Aluminiumbasis, Kupferbasis |
| Ebene: 1 Ebene bis 20 Ebenen | Ebene: 1 und 2 Schichten |
| Min.Linienbreite/Abstand: 3mil/3mil(0,075mm/0,075mm) | Min.Linienbreite/Abstand: 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) |
| Min. Bohrungsgröße: 0,1mm (Durchbohrung) | Min. Bohrungsgröße: 12mil (0,3mm) |
| Max. Größe der Tafel: 1200mm* 600mm | Max. Plattengröße: 1200mm* 560mm(47in* 22in) |
| Dicke der fertigen Platte: 0,2mm- 6,0mm | Dicke der fertigen Platte: 0,3~ 5mm |
| Dicke der Kupferfolie: 18um~280um (0,5oz~8oz) | Dicke der Kupferfolie: 35um~210um (1oz~6oz) |
| NPTH-Bohrungstoleranz: +/-0,075mm, PTH-Bohrungstoleranz: +/-0,05mm | Toleranz Bohrungsposition: +/-0,05mm |
| Umrisstoleranz: +/-0,13mm | Fräserumrisstoleranz: +/ 0,15mm; Stanzumrisstoleranz:+/ 0,1mm |
| Oberfläche: Bleifreies HASL, Immersion Gold (ENIG), Immersion Silber, OSP, Vergoldung, Goldfinger, Carbon-TINTE. | Oberfläche: Bleifreies HASL, Immersion Gold (ENIG), Immersion Silber, OSP usw. |
| Impedanzregeltoleranz: +/-10% | Toleranz der verbleibenden Dicke: +/-0,1mm |
| Produktionskapazität: 50.000 s. u. T. m/Monat | MC Leiterplattenproduktion: 10.000 s. MW/Monat |
| Kategorie | Schnellste Vorlaufzeit | Normale Vorlaufzeit |
| Doppelsideds | 24hrs | 120hrs |
| 4 Schichten | 48hrs | 172hrs |
| 6 Schichten | 72hrs | 192hrs |
| 8 Schichten | 96hrs | 212hrs |
| 10 Schichten | 120hrs | 268hrs |
| 12 Schichten | 120hrs | 280hrs |
| 14 Schichten | 144hrs | 292hrs |
| 16-20 Schichten | Abhängig von den spezifischen Anforderungen | |
| Über 20 Lagen | Abhängig von den spezifischen Anforderungen | |
