Typ | Zutat (WT%) | Schmelzpunkt (ºC) | Dichte (G/cm3) | Verwenden | Arbeit (ºC) |
Zinnbleiprodukte | Sn63Pb37 | 183 | 8,4 | Geeignet für anspruchsvolle Leiterplatten, wie: Hochpräzise Instrumente, Elektronikindustrie, Mikrotechnik, Luftfahrtindustrie und andere Produkte Schweißen | 340±20 |
Sn60Pb40 | 183-190 | 8,5 | 340±20 |
Sn55Pb45 | 183-203 | 8,7 | 350±20 |
Sn50Pb50 | 183-215 | 8,9 | Anwendbar auf die Anforderungen von normalen Leiterplatten, wie: Haushaltsgeräte, elektrische Instrumentierung, Kfz-Elektronik, Hardware-Produkte und andere Produkte Schweißen | 350±20 |
Sn45Pb55 | 183-227 | 9,1 | 360±20 |
Sn40Pb60 | 183-238 | 9,3 | 370±20 |
Sn35Pb65 | 183-248 | 9,5 | 370±20 |
Sn30Pb70 | 183-258 | 9,7 | Geeignet für relativ niedrige Anforderungen der Leiterplatte, wie: Hardware-Ausrüstung, Kfz-Wasserbehälter Beleuchtung Glühlampen, Kabelstecker und andere Produkte Schweißen | 380±20 |
Sn25Pb75 | 183-266 | 9,9 | 400±20 |
Sn20Pb80 | 183-279 | 10,1 | 420±20 |
Bleifreie Produkte | Sn99.3Cu0.7 | 227 | 7,4 | Anwendbar auf High-End-Elektronikprodukte, Exportqualität von elektronischen, elektrischen Industrieprodukten | 380±20 |
Sn99Ag0.3Cu0.7 | 217-221 | 7,37 | 380±20 |
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217-221 | 7,37 | 380±20 |
Sn95Sb5 | 245 | 7,39 | Geeignet für Schweißen, müssen Hochdruckprüfung oder Alterungstest unter hohen Temperaturen bestehen | 380±20 |
Sn99,95 | 232 | 7,41 | Anwendbar auf alle Arten von Platinen Platinen und verwendet In Zinnöfen mit zu viel Kupfer, um den Kupfergehalt zu reduzieren | 285±10 |
Sn42Bi58 | 138 | 8,5 | Thermische Sicherungen für thermische Sicherungen, thermische Sicherungen, thermische Sicherungen | 230±20 |