Prozessfähigkeit und Prüfparameter |

N0 | 
 ELEMENT | 
Technische Fähigkeiten |

1 | 
Ebenen | 
2-32 Schichten |

2 | 
Max. Plattengröße | 
1200mm*625mm |

47 x 25 cm |

3 | 
Dicke Der Fertigen Platine | 
0,15mm--10,0mm |

0,006 Zoll--0,4 Zoll |

4 | 
Dicke des fertigen Kupfers | 
35um-420um |

1OZ--12OZ |

5 | 
Min. Breite/Abstand Der Kurve | 
0,075mm/0,075mm |

0,003 Zoll/0,003 Zoll |

6 | 
Min. Bohrungsgröße | 
0,1mm (0,004 Zoll) |

7 | 
Bohrungsbreite Toleranz (PTH) | 
±0,05mm (±0,002 Zoll) |

8 | 
Bohrungstoleranz (NPTH) | 
±0,05mm (±0,002 Zoll) |

9 | 
Bohrungsort Toleranz | 
±0,05mm (±0,002 Zoll) |

10 | 
V-Score-Grad | 
20DEG-90DEG |

11 | 
Min. V-Score Leiterplattendicke | 
0,4mm (0,016 Zoll) |

12 | 
N/C-Routing-Toleranz | 
±0,075mm (±0,003 Zoll) |

13 | 
Min. Blind/Begraben Via | 
0,1mm (0,04 Zoll) |

14 | 
Größe Der Steckbohrung | 
0,2mm--0,6mm |

0,008 Zoll--0,024 Zoll |

15 | 
Min. BGA-PAD | 
0,18mm (0,007 Zoll) |

16 | 
Materialien | 
FR4, Aluminium, hoher TG, halogenfrei, Rogers, ISOLA usw. |

17 | 
Oberflächengüte | 
LF-HAL, ENIG, IMAG, ImSn, OSP, vergoldet, ENIG+OSP, HAL+G/F, ENEPIG |

18 | 
Verformen Und Drehen | 
≤0,5 % |

19 | 
Elektrische Tests | 
50--300V |

20 | 
Lötbarkeitsprüfung | 
245±5ºC,3sec Benetzungsfläche least95% |

21 | 
Thermische Zyklentests | 
288±5ºC,10sec,3cycles |

22 | 
Ionische Kontaminationstests | 
PB,Hg,CD,Cr(VI),PBB,PBDE sind kleiner als 1000ppm |

23 | 
Haftfestigkeitsprüfung Für Lötmasken | 
260ºC+/-5, 10S,3times |