1,2mil Gold/Silberlegierung Bonddraht für Mikroelektronik, LED-Verpackung, IC-Verpackung

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Product origin: Shenzhen, Guangdong, China

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US$ 3500 $

Description

Kupferverbindung DrahtGold-Legierung Bonddraht
Verbindungsdraht Aus Silberlegierung
Bonding Wire werden hauptsächlich für IC & LED-Verpackungen verwendet. Die Arten, die wir haben, sind: Aluminium Silizium-Bonddraht, Silberlegierung Bonddraht, Pd beschichteter Kupferdraht.
TX Kupfer (Cu)-Verbindungskabel bietet einen erheblichen Kostenvorteil gegenüber Gold (Au)-Verbindungsdraht. Unser Cu-Bonddraht ist aufgrund seiner ähnlichen elektrischen Eigenschaften und der Kostenvorteile ein ausgezeichneter Ersatz für Au-Bonddraht.
Die Eigeninduktivität und die Eigenkapazität sind nahezu gleich, und der Cu-Bonddraht hat einen geringeren Widerstand.
In Anwendungen von QFP, QFN und SOIC, bei denen der Widerstand durch Bonddraht die Leistung des Schaltkreises negativ beeinflussen kann, kann der Einsatz von TX Cu Bonddraht bessere Verbesserungen bieten. Außerdem arbeitet ein maßgeschneidertes Konzept von TX Tech mit verschiedenen Interessenten für fortschrittliche Verpackungen zusammen, um das Wissen und die Entwicklung von Leittechnologien weiter auszubauen.
Weitere Informationen finden Sie hier.

Shenzhen Silver Technologies Ltd fungiert hauptsächlich als Agent, entwickelt, produziert und verkauft Verpackungswerkzeuge und Materialien wie Einkristall-Kupfer, Kupferlegierung, Schlüssel-Legierung Draht, Gold Palladium Kupferdraht, Legierung Draht, superweiche Kupferdraht, verpackt Goldband, reinem Aluminiumdraht, cleaver, Stahldüse, Folie, etc. Gleichzeitig kann es auch Produkte mit speziellen Parametern und Anforderungen für Unternehmen maßschneidern.

Produkte jedes Projektteams:

1. Hochreines Metall (reiner Platindraht, reine Goldpartikel, hochreiner Silberdraht, hochreines Einzelkristall-Kupfer)

2. Edelmetalllegierungen (Platin Iridium, Platin Rhodium, Gold und Silber, Gold und Silber Palladium, Kupfer Palladium, Silber Palladium, Gold und Zinn Legierungen)

3. Kupferlegierung (Silberkupferlegierung, Zinn-Kupferlegierung)

4. Verseilter emaillierter Draht (Polyimid, Polyurethan)

5. Halbleitermaterialien (Schlüssel-Legierungsgürtel, Schlüssel-Legierungsdraht, Gold Palladium Kupferdraht, reiner Aluminiumdraht, Stahldüse, Spaltmaschine)

6. Importierte Chips (Infineon, Ansemy, ST, TI)

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