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| Testelement | Einheit | Index | Testmethode |
| Gewicht | G/m2 | 130 | |
| Wasserdichtigkeit (mm) | 1500-3000 | GB/T 328.10-2007 | |
| Bruchfestigkeit | N/50mm | 150-200 | GB/T 328.9-2007 |
| Bruchrate (%) | ≥35 | ||
| Thermische Alterung (%) | ≥80 | GB/T 18244-2000 GB/T 328.9-2007 Temperatur 80ºC, Zeit 168h |
EIGENSCHAFTEN:
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Typische Eigenschaftswerte: | ||||
Eigentum | Element | Testmethode | Einheit | Standardwert |
Physisch Leistung | Dichte | ASTM D792 | G/cm3 | 0,9 |
Absorptionsrate,24hrs | ASTM D570 | % | <0,01 | |
Zugfestigkeit | ASTM D882 | Psi | 3800 | |
Mechanische Leistung | Zugdehnung beim Bruch | ASTM D882 | % | >600 |
Vicat Erweichungstemperatur | ASTM D1525 | GRAD | 150 | |
Durchschlagsfestigkeit(0,43mm) | ASTM D149 | KV | 28,0 | |
Volumenwiderstand 25 Grad Celsius, 50 % rel. Luftfeuchtigkeit | ASTM D257 | Ω·cm | >1,0×1016 | |
UL Entflammbarkeit | Filmdicke ≤0,25 mm | UL-BULLETIN 94 | UL94 | VTM-0 |
Filmdicke >0,25 mm | V-0 | |||
Elektrische Leistung | Oberflächenwiderstand 25 Grad Celsius, 50 % rel | ASTM D257 | Ω | >1,0×1015 |
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EPTFE -Entlüftungsmembran für elektronische Entlüftung Kondensation reduzieren, Kontamination verhindern, Druck ausgleichen, gasdurchlässig, oleophob, Wasserdicht, Anti-Staub 1.Wegen der Umwelttemperaturschwankungen, Schwankungen durch Elektronik und Licht, Motorwärme, Reibungen und Wasserspray verursacht, können Wasser und Wasserdampf Gehäuse aus einer Vielzahl von Punkten einschließlich Dichtungen, Risse, Atemgeräte und sogar der Kunststoff in Steckverbindern und Gehäusen verwendet gelangen. Wenn diese Drücke nicht ausgeglichen oder entlastet werden, erzeugen sie eine Belastung des Gehäuses und der Dichtungen, die Risse, Kondensation, Leckagen und Dichtungsfehler verursachen können, die schließlich dazu führen, dass Wasser und Verunreinigungen in das Gehäuse eindringen und Gerätefehler auftreten. 2.Electronic ePTFE -Belüftungsöffnungen, die durch Micro-VENT EPTFE gemacht werden, ermöglichen die Gasübertragung und bieten gleichzeitig eine zuverlässige, langlebige Barriere gegen Wasser, Flüssigkeiten, Staub und andere Verunreinigungen in einer Vielzahl von Teilanwendungen. Wechselnde Temperaturen können zu Druckunterschieden zwischen dem Gehäuseinneren und der äußeren Umgebung führen. Micro-VENT elektronische Entlüftungsmembran IP-Rate variiert von IP65, IP67, IP68 bis IP69 in Übereinstimmung mit GB4208-2008/IEC60529: 2001 "Grad des Schutzes durch Gehäuse (IP-Code ) Standard zur Verfügung gestellt. |
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