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| Prozessorsystem | Intel Alder Lake-S-Serie 12th Generation/Raptor Lake-S-Serie 13th Generation, LGA1700, TDP 65W EFI BIOS |
| Speicher | 2 x DDR4 SO-DIMM, bis zu 64GB |
| Lagerung | 1 x M,2 M-Key 2280 (NVMe PCIe 3,0_x4) Speicherschnittstelle (NVMe wird nicht unterstützt, wenn der H610-Chip verwendet wird) 4 x SATA3,0-Schnittstelle (H610 unterstützt kein RAID; H670/Q670 unterstützt RAID0/1/5/10) 1 x CF-Kartenschnittstelle (optional, die Standardeinstellung ist SATA3,0, bei Verwendung einer CF-Karte ist eine SATA3,0 erforderlich) |
| Anzeigen | 1*HDMI2,0 Schnittstelle, Unterstützung 4096x2160@60Hz, 1*HDMI2,0 Header, Unterstützung 4096x2160@60Hz |
| Platinenrand-E/A-Schnittstelle | 1 x RJ45 KONSOLE, 2 x USB3,2 6 LAN-Ports (i226; LAN1-2, LAN3-4 Unterstützung Bypass) 4 x SFP 10G (Intel XL710-BM2, optional 2 x SFP 10G, Intel X710-BM2) |
| Erweiterte Schnittstelle/Funktion | TPM2,0 ist optional, es gibt keine Standardeinstellung 1 x USB2,0 2x5Pin, Raster 2,54mm, 1 x USB3,2 2x10Pin, Raster 2,0mm 1 x PCIe_8X (PCIe5,0_x8 Protokoll), H610 Chip wird nicht unterstützt 1 x M,2 E-Key (PCIe3,0/2,0 Protokoll, Unterstützung WIFI/BT-Modul) 1 x M,2 B-Key (USB2,0/USB3,0-Protokoll, Unterstützung für 4G/5G-Modul); 1 x Micro-SIM-Kartensteckplatz 1 x COM-Stiftleiste, 2x5-polig, Raster 2,54mm 1 x 4pin CPU-Lüfter mit intelligenter Temperaturregelung, 2 Systemlüfter |
| Stromversorgung | ATX 24+8 Pin Netzteil, über 300W |
| Arbeitsumgebung | Betriebstemperatur: -20ºC ~ +60ºC; Arbeitsfeuchte: 5% ~ 90% Lagertemperatur: -40ºC ~ +85ºC; Lagerfeuchtigkeit: 5% ~ 90% |
| Unterstützung des Operationssystems | Windows10, Windows11, Linux |
| Größe | 255 x 210 mm |
