CPU Chip Wärmeableitung Silikonpolster, Notebook-Isolierung hitzebeständig flammhemmende leitfähige Silikonfolie

Min.Order: 500
Product origin: Dongguan, Guangdong, China
Infringement complaint: complaintComplaint
US$ 0.5 ~ 10

Description

CPU Chip Wärmeableitung Silikonpolster, Notebook-Isolierung hitzebeständig flammhemmende leitfähige Silikonfolie



Egal, welche Art von Kühlgerät verwenden, wenn es eine schlechte Passform zwischen elektronischen Komponenten und Kühlgeräte, es wird eine Menge Luftblockwärme zwischen Komponenten haben.  Das Kühlgerät kann die Wärme elektronischer Bauteile nicht effektiv reduzieren.
Diese Serie von Produkten haben sehr gute Wärmeleitfähigkeit und Fülleigenschaften, seine Weichheit, elastische Eigenschaften können die Lücke gut zwischen Heizkomponente und der Wärmeableitung Modul, die Lücke zwischen dem Metallkörper und Chassis, schnelle Wärmeableitung, um die Arbeitseffizienz von Komponenten zu fördern füllen, Zur Verlängerung der Lebensdauer von Geräten.  

Funktionen

 

1.Good thermische Leistung.
2.Soft und hohe Kompressibilität, Vibrationsstoßdämpfer.
3.selbstklebend.
4.Easy Konstruktion.
5.Elektrische Isolierung
6.Complies ROHS- und UL-Umweltanforderungen.
7.provide eine Vielzahl von Dicke zu wählen.


Anwendung:

Integrierte Schaltungen, CPU, Grafikchip, Leistungselektronik Kondensatoren, Crystal.Diode Lichter, Netzteil-Modul, Server, die Festplatte.Plasma-Displays, LCD-Monitor, Tablet-Computer, Desktop-Computer, Kommunikationsgeräte, Router.Memory-Modul, Videoplayer, Smartphone
 

Detaillierte Fotos

In Bezug auf Wärmeleitfähigkeit, Form und Größe können wir je nach Kundenwunsch an die Anforderungen verschiedener Geräte und Anwendungsszenarien anpassen. Ob Sie eine bestimmte Härte des Silikonpads wünschen oder ein Silikonpads einer bestimmten Form und Größe benötigen, wir haben die Möglichkeit, Ihnen eine passende Lösung zu bieten.

 

Produktparameter

Tabelle Der Allgemeinen Produktattribute
Farbe - Grauweiß Visuell
Projekt Einheit GC-TP-100A Teststandard
Hardess Ufer ooo 40±5 55±5 ASTM D2240
Dicke Mm 0.5~50  ASTM D374
Dichte G/cm3 2±0,2 ASTM D792
Wärmeleitfähigkeit W/Mk 1±0,2 ASTM D5470
Größe Mm Anpassbar -
Thermogravimetrischer Verlust % <1,0 @150ºC/24H
Zugfestigkeit MPa 0,08-0,32 ASTM D412
Volumenwiderstand Ω cm 1,0*1013 ASTM D257
Durchschlagsfestigkeit KV/mm >6 ASTM D149
Nennflamme - V-0 UL94
Temperaturbereich ºC -40~200 -
 

FAQ

Über Uns


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