Complaint
Dieses Produkt wird aus organischem Silikon als Hauptrohstoff hergestellt, fügen Sie die Wärmeleitpaste von hitzebeständigen, Wärmeleitfähigkeit Leistung, Art der Wärmeleitung von organischen Siliziumharzverbindungen, allgemein bekannt als die Kühlpaste, in Leistungsverstärker, Transistoren, Elektronenröhren verwendet, Elektronische Komponenten wie CPU-Wärmeleitung und Wärmeableitung, um die elektrischen Eigenschaften von elektronischen Instrumenten, Metern, etc. Zu gewährleisten
| Tabelle Der Allgemeinen Produktattribute | ||||||
| Projekt | Einheit | GC-TG102 | GC-TG150 | GC-TG251 | GC-TG302 | Teststandard |
| Farbe | - | Weiß | Grau | Weiß | Grau | - |
| Dichte | G/cm3 | 2,3±0,2 | 2,5±0,2 | 2,9±0,2 | 3,7 | ASTM D792 |
| Wärmeleitfähigkeit | W/Mk | 1±0,2 | 1,5±0,2 | 2,5±0,2 | 3±0,2 | ASTM D5470 |
| Wärmewiderstand | ºC*cm2/W | 0,24 | 0,2 | 0,23 | 0,08 | - |
| Durchdringung | 0,1mm 25ºC | 300±20 | 310±20 | 310±20 | 285±20 | GB/T269 |
| Thermogravimetrischer Verlust | % | <1,0 | @150ºC/24H | |||
| Temperaturbereich | ºC | -40ºCto200ºC | EN344 | |||
| Lagerdauer | Monat | 6 (unter Dichtung) | - | |||
