Element | PCB-Parameter |
Material | FR4 (140Tg, 170Tg, 180Tg), FR-406, FR-408, 370HR, IT180A, Metallkern, Polyimid, Rogers 4350B/3003/4003C/5880, Taconic, Teflon usw. |
Materialmarken | KB, ITEQ, SY, ISOLA, Rogers (Arlon), Ventec, Laird, Nelco, Bergquist, DENKA, Panasonic, Taconic oder anderes Laminat auf Kundenwunsch |
Anzahl Der Ebenen | 1-40 |
Entflammbarkeit | UL 94V-0 |
Wärmeleitfähigkeit | 0,3W-300W/mk |
Qualitätsstandards | IPC-Klassen 2/3 |
HDI-Aufbau | Beliebige Ebene, bis zu 3+N+3 |
Plattendicke | 0,2~7mm |
Min. Dicke | 2-Schicht: 0,2mm 4-Schicht: 0,4mm 6-Schicht: 0,6mm 8-Schicht: 0,8mm 10-Schicht: 1mm Mehr als 10 Schichten: 0,5*Anzahl Schichten*0,2mm |
Kupferdicke | 0,5-20oz |
Druckfarben | Superweiße Tinten/Solar-/Kohleregultinten |
Dicke Der Lötmaske | 0,2mil-1,6mil |
Oberflächenbeschaffenheit | Blankes Kupfer, Hasl bleifrei, ENIG, ENEPIG, Goldfinger, OSP, IAG, ISN usw. |
Dicke Der Beschichtung | HASL: Kupferstärke: 20-35um Zinn: 5-20 um Immersion Gold: Nickel: 100U Zoll - 200U Zoll Gold: 2U Zoll - 4U Zoll Hartvergoldet: Nickel: 100U Zoll - 200U Zoll Gold: 4U Zoll - 8u Zoll Goldener Finger: Nickel: 100U Zoll - 200U Zoll Gold: 5U Zoll - 15u Zoll Silber Immersion: 6U - 12U Zoll OSP: Film 8u - 20U Zoll |
Min. Bohrungsgröße | 0,15mm |
Min. Kurvenbreite/-Abstand | 2mil/2mil |
Über Steckanschluss | 0,2~0,8mm |
Linienbreite/Rauttoleranz | ±10 % |
Toleranz Plattendicke | ±5 % |
Toleranz Bohrungsdurchmesser | ±0,05mm |
Toleranz Für Bohrungsposition | ±2mil |
Layer-to-Layer-Registrierung | 2mil |
S/M-Registrierung | 1mil |
Seitenverhältnis | 10:01 Uhr |
Seitenverhältnis Für Blinde Vias | 1:01 Uhr |
Umrisstoleranz | ±0,1mm |
V- SCHNITTTOLERANZ | ±10mi |
Abgeflachte Kante | ± 5mil |
Verformen und Drehen | ≤0,50 % (max. Obergrenze) |
Qualitätstest | AOI, 100 % E-Test |
Mehrwertdienste | DFM-Prüfung, beschleunigte Produktion |
Vorgestellte Prozesse | Kleben, Impedanzsteuerung, Via in Pad, Presseinpassbohrung, Senker/Senkbohrung, Kastenvias, Kantenbeschichtung, Schälbare Lötmaske, Harz Eingesteckt, Beschichtung Flach |
Datenformate | Gerber, DXF, PCBDOC, ODB++, HPGL, BRD usw. |
Element | PCBA-Fähigkeiten |
Schlüsselfertiger Service | Leiterplattendesign + Leiterplattendesign FAB + Komponenten Beschaffung + Leiterplatte Montage + Paket |
Mehrwertdienste | Stücklistenanalyse, konformes Beschichten, IC-Programmierung, Kabelbaum und Kabelmontage, Box Building |
Baugruppendetails | 5 SMD + 2 DIP (Staub- und antistatische Leitungen) |
Montagefähigkeiten | 5 Millionen SMT-Punkte pro Tag TAUCHEN Sie 10 Tausende Stücke pro Tag |
Technischer Support | Kostenlose DFM/A-Prüfung, Stücklistenanalyse |
Standards Für Die Handhabung | IPC-A-600H, IPC-A-610F, J-STD-001F |
MOQ | 1 Stück |
Inspektion Und Tests | Sichtprüfung, AOI, SPI, Röntgenprüfung. Erste Artikelprüfung für jeden Prozess. |
IQC + IPQC + FQC + OQC Inspektionsablauf | |
Flying Probe Test/in-Circuit Test/Function Test/Burn-in Test | |
Dateien, Die Wir Brauchen | LEITERPLATTE: GERBER (CAM, PCB, PCBDOC) |
Komponenten Stückliste | |
Assembly: Pick-and-Place-Datei | |
Funktionstest: Testhandbuch | |
Leiterplattengröße | Min. 0,25×0,25 Zoll (6×6mm) |
Max. 20×20 Zoll (500×500mm) | |
Leiterplattenlöttyp | Wasserlösliche Lotpaste, RoHS bleifrei |
PCB-Montageverfahren | SMD, THT und Hybrid, ein- oder doppelseitige Platzierung, Teile ausbauen und austauschen. |
Details Zu Komponenten | Passiv bis 0201 (01005) Größe |
Drücken Sie die Anschlüsse auf | |
QFP/BGA/LGA/QFN/COB/COF | |
CSP/WLCSP/POP | |
Steckverbinder Mit Hoher Stiftanzahl Und Feinstabstand | |
BGA-Reparatur und Rebuall | |
Durchlaufzeit | Prototyp: 5-15 Arbeitstage; Massenproduktion: 20~25 Arbeitstage. Die schnellste Lieferzeit beträgt 3 Tage. |
Verpackung | Antistatische Beutel/Kundenspezifische Verpackung |
Qualität Und Richtlinien:
Unsere Qualität, Effizienz und unseren Service kontinuierlich zu verbessern, um die Anforderungen des Kunden zu erfüllen.
Qualitätssystem:
1. ISO-9001:2018 Qualitätssystem Standard
2. ISO14001 Standard des Umweltsystems
3. Qualitätsstandard: IPC-610-D Klasse 2,
4. Lötstandard: J-Std-001 Klasse 1,2,3
5. ESD-STANDARD: ESD-MIL-STD-1686
6. Werkstattleitung:5S
7. FAI-erste Artikelprüfung
8. In Prozess Sichtprüfung
9. AOI-Inspektion
10. Röntgeninspektion
11. SPI-Inspektion
12. Maschinenkalibrierung und vorbeugende Wartung
13. ERP Material- und Prozessmanagement ( ERP = Enterprise Resource Planning Computer System)
Qualitätsstandards
IPC-A-610D-G
STHL bieten kundenspezifische Testservices nach Kundenwunsch und Produkten. Normalerweise STHL PCBA Tech
Bietet eine umfassende Palette von Testservices. Einschließlich:
*AOI (Automatische Optische Inspektion)
* Funktionsprüfung
* In Der Prüfung Von Stromkreisen
* Prüfvorrichtungen
* Testing Service
* Röntgen für BGA-Tests
* Druck Lötpaste Test
Jedes Board wird von unserem engagierten Inspektionsteam sorgfältig mit AOI und Zuschauern mit hoher Vergrößerung untersucht.
Mit unserer Röntgenmaschine testen wir Leiterplatten bis auf Komponentenebene und alle Verdrahtungen werden vollständig überprüft und getestet. Blitz
Bei Bedarf können auch Tests und Erdverbindungstests durchgeführt werden.
Materialverwaltung
FAQ
Q1: Wie hoch ist Ihre monatliche Kapazität der Leiterplattenmontage
A: Monatlich 140 Millionen Punkte von SMT, 300K Stück von DIP.
Q2: Wie gehen Sie zur Qualitätskontrolle in der Leiterplattenmontage?
A: Wir erfüllen die ISO-Anforderungen und -Prozesse gemäß dem Qualitätsmanagement-Handbuch für Auftragsmanagement, Produktionsmanagement und Prozessmanagement und setzen Prozesse wie Korrektur- und Präventivmaßnahmen sowie Change Management strikt um.
Q3: Können Sie mir Teile beschaffen, auch wenn keine Montage nötig ist?
A: Unbedingt bitte geben Sie uns Ihre Stückliste oder eine Liste, die wir analysieren die Quelle machen klassifizierte Verpackung mit Etiketten beigefügt und senden Sie sie Ihnen.
Q4: Wie ist Ihre Beschaffungsfähigkeit für Komponenten? Mit welchem Lieferanten arbeiten Sie direkt zusammen?
A: Wir haben mehr als 40.000 Teile Modelle auf Lager, und bieten Ihnen schwer zu bekommen Chip-Versorgung. Unsere Teile stammen direkt von den Top-Level-Lieferanten wie Microchip, TI, ARROW, AVNET, FUTURE, ELMENT, Digikey...
Q5: Wie gehen Sie zur Bestandsverwaltung?
A: Gemäß der Betriebsrichtlinie für das Lagermanagement des ISO-Prozesses halten wir uns an das Prinzip des First-in-First-out von Materialien und kontrollieren die Temperatur (konstante 25 Grad Celsius) und Luftfeuchtigkeit (40 % relative Luftfeuchtigkeit) des Lagers mit strikter Antistatik. Lagermaterialien werden getrennt nach verschiedenen Kunden verwaltet.
Q6: Wie werden EOL (End of Life) Materialien gehandhabt? Ist es möglich, den erfolgreichen Fall des Austauschs von EOL-Material zu liefern?
1. Wenn EOL in den laufenden Projekten passiert, wird der Agent eine Produktionsunterbrechung (Bestell- und Liefertermin) senden, und dann werden unsere Kunden mit unseren alternativen Vorschlägen benachrichtigt.
2. Für die Projekte, die von anderen Produktionsquellen übertragen werden, werden wir Alternativen in Advanced beziehen oder mit und helfen unseren Kunden, das Design zu ändern, wenn keine genauen Übereinstimmungen Alternativen.
3. Für andere Fälle werden wir versuchen, die kurzfristigen Bedürfnisse der Kunden auf der Grundlage unseres Verständnisses der Marktbestandslage zu erfüllen.
Q7: Bieten Sie IC-Programmierung und Regalerstellung an?
A: IC-Programmierung ist für alle unsere Kunden verfügbar, bitte geben Sie die Richtlinien und Software, es kann durch IC-Brenner oder Motherboard Burn-in durchgeführt werden. Wir können die Armaturen als Kundenwünsche herstellen.
Q8: Welche Testmethoden bieten Sie an?
A: Die Boards durchlaufen AOI, Röntgen, Standard-Schaltungstest, Funktionstests in regelmäßigen Abständen und weitere Tests, je nach Bedarf.
Q9: Wie ist die Vorlaufzeit?
A: Es hängt von der Menge und Stückliste ab. Bei üblichen Kleinserien dauert es etwa 3-5 Wochen, bei der Massenproduktion für prognostizierte Aufträge planen wir die Produktion etwa 10-12 Wochen vor Auslieferung.
Q10: Wie stellen Sie die Lieferung pünktlich sicher?
A: Wir garantieren in der Regel die Lieferung innerhalb von 5 Tagen nach der Materialreife (außer bei Eilaufträgen), unsere Maßnahmen umfassen:
1. Erhalt und Überprüfung der Dateien vor dem Angebot;
2. Gewährleistung, dass alle Materialien rechtzeitig fertig sind und gleichzeitig überprüft werden;
3. Herstellung von Leiterplatten und Schablonen nach Gerber zuerst;
4. Kommunizieren Sie rechtzeitig, wenn Prototyping läuft, um sicherzustellen, dass Probleme am selben Tag behandelt werden.