PCB-Parameter
Element | PCB-Parameter |
Material | FR4 (140Tg, 170Tg, 180Tg), FR-406, FR-408, 370HR, IT180A, Metallkern, Polyimid, Rogers 4350B/3003/4003C/5880, Taconic, Teflon usw. |
Materialmarken | KB, ITEQ, SY, ISOLA, Rogers (Arlon), Ventec, Laird, Nelco, Bergquist, DENKA, Panasonic, Taconic oder anderes Laminat auf Kundenwunsch |
Anzahl Der Ebenen | 1-40 |
Entflammbarkeit | UL 94V-0 |
Wärmeleitfähigkeit | 0,3W-300W/mk |
Qualitätsstandards | IPC-Klassen 2/3 |
HDI-Aufbau | Beliebige Ebene, bis zu 3+N+3 |
Plattendicke | 0,2~7mm |
Min. Dicke | 2-Schicht: 0,2mm 4-Schicht: 0,4mm 6-Schicht: 0,6mm 8-Schicht: 0,8mm 10-Schicht: 1mm Mehr als 10 Schichten: 0,5*Anzahl Schichten*0,2mm |
Kupferdicke | 0,5-20oz |
Druckfarben | Superweiße Tinten/Solar-/Kohleregultinten |
Dicke Der Lötmaske | 0,2mil-1,6mil |
Oberflächenbeschaffenheit | Blankes Kupfer, Hasl bleifrei, ENIG, ENEPIG, Goldfinger, OSP, IAG, ISN usw. |
Dicke Der Beschichtung | HASL: Kupferstärke: 20-35um Zinn: 5-20 um Immersion Gold: Nickel: 100U Zoll - 200U Zoll Gold: 2U Zoll - 4U Zoll Hartvergoldet: Nickel: 100U Zoll - 200U Zoll Gold: 4U Zoll - 8u Zoll Goldener Finger: Nickel: 100U Zoll - 200U Zoll Gold: 5U Zoll - 15u Zoll Silber Immersion: 6U - 12U Zoll OSP: Film 8u - 20U Zoll |
Min. Bohrungsgröße | 0,15mm |
Min. Kurvenbreite/-Abstand | 2mil/2mil |
Über Steckanschluss | 0,2~0,8mm |
Linienbreite/Rauttoleranz | ±10 % |
Toleranz Plattendicke | ±5 % |
Toleranz Bohrungsdurchmesser | ±0,05mm |
Toleranz Für Bohrungsposition | ±2mil |
Layer-to-Layer-Registrierung | 2mil |
S/M-Registrierung | 1mil |
Seitenverhältnis | 10:01 Uhr |
Seitenverhältnis Für Blinde Vias | 1:01 Uhr |
Umrisstoleranz | ±0,1mm |
V- SCHNITTTOLERANZ | ±10mi |
Abgeflachte Kante | ± 5mil |
Verformen und Drehen | ≤0,50 % (max. Obergrenze) |
Qualitätstest | AOI, 100 % E-Test |
Mehrwertdienste | DFM-Prüfung, beschleunigte Produktion |
Vorgestellte Prozesse | Kleben, Impedanzsteuerung, Via in Pad, Presseinpassbohrung, Senker/Senkbohrung, Kastenvias, Kantenbeschichtung, Schälbare Lötmaske, Harz Eingesteckt, Beschichtung Flach |
Datenformate | Gerber, DXF, PCBDOC, ODB++, HPGL, BRD usw. |
PCBA-Fähigkeiten
Element | PCBA-Fähigkeiten |
Schlüsselfertiger Service | Leiterplattendesign + Leiterplattendesign FAB + Komponenten Beschaffung + Leiterplatte Montage + Paket |
Mehrwertdienste | Stücklistenanalyse, konformes Beschichten, IC-Programmierung, Kabelbaum und Kabelmontage, Box Building |
Baugruppendetails | 5 SMD + 2 DIP (Staub- und antistatische Leitungen) |
Montagefähigkeiten | 5 Millionen SMT-Punkte pro Tag TAUCHEN Sie 10 Tausende Stücke pro Tag |
Technischer Support | Kostenlose DFM/A-Prüfung, Stücklistenanalyse |
Standards Für Die Handhabung | IPC-A-600H, IPC-A-610F, J-STD-001F |
MOQ | 1 Stück |
Inspektion Und Tests | Sichtprüfung, AOI, SPI, Röntgenprüfung. Erste Artikelprüfung für jeden Prozess. |
IQC + IPQC + FQC + OQC Inspektionsablauf | |
Flying Probe Test/in-Circuit Test/Function Test/Burn-in Test | |
Dateien, Die Wir Brauchen | LEITERPLATTE: GERBER (CAM, PCB, PCBDOC) |
Komponenten Stückliste | |
Assembly: Pick-and-Place-Datei | |
Funktionstest: Testhandbuch | |
Leiterplattengröße | Min. 0,25×0,25 Zoll (6×6mm) |
Max. 20×20 Zoll (500×500mm) | |
Leiterplattenlöttyp | Wasserlösliche Lotpaste, RoHS bleifrei |
PCB-Montageverfahren | SMD, THT und Hybrid, ein- oder doppelseitige Platzierung, Teile ausbauen und austauschen. |
Details Zu Komponenten | Passiv bis 0201 (01005) Größe |
Drücken Sie die Anschlüsse auf | |
QFP/BGA/LGA/QFN/COB/COF | |
CSP/WLCSP/POP | |
Steckverbinder Mit Hoher Stiftanzahl Und Feinstabstand | |
BGA-Reparatur und Rebuall | |
Durchlaufzeit | Prototyp: 5-15 Arbeitstage; Massenproduktion: 20~25 Arbeitstage. Die schnellste Lieferzeit beträgt 3 Tage. |
Verpackung | Antistatische Beutel/Kundenspezifische Verpackung |
Hauptkunden
Prozess
PCBA Showcase
SMT- und DIP-Workshop
Test- und Wartungswerkstatt
ZERTIFIZIERUNGEN
FAQ
Q1: Wie hoch ist Ihre monatliche Kapazität der Leiterplattenmontage