Technische Fähigkeiten | ||
NEIN | Element | Fähigkeit |
1 | Basismaterial | FR4,High TG FR4,Aluminium,Rogers,CEM-3,CEM-1,etc |
2 | Ebene | 1~20 |
3 | Plattendicke | 0,3mm~3,5mm |
4 | Toleranz Plattendicke (>0,1mm) | ±0,1mm |
5 | Fertig Gefertigte Äußere Kupferdicke | H/H0Z-5/50Z |
6 | Dicke Des Fertigen Inneren Kupferes | H/H0Z-4/40Z |
7 | Min. Plattengröße | 8*8mm |
8 | Max. Plattengröße | 650*610mm |
9 | Min. Linienbreite/Abstand | 2,5/2,5mil |
10 | Min. Bohrungsgröße | 0,2mm |
11 | Bohrungstoleranz | ±0,05mm |
12 | Lötmaske | Grün, Rot, Blau, Weiß, Schwarz, Gelb usw. |
13 | Oberflächengüte | HASL, HASL bleifrei, OSP, Immersion Gold/ENIG, Vergoldung/Goldfinger usw. |
14 | Min. S/M-Brücke | 3mil |
15 | Zeichenbreite (Min.) | 0,15mm |
16 | Zeichenhöhe (Min.) | 0,85mm |
17 | Zertifikat | ISO, CQC, IATF, UL, ROHS |
18 | Mehrwertdienst | Layout |
19 | Verpackung | Vakuumpaket |
20 | Anwendung | Unterhaltungselektronik, Elektrofahrzeug, Telekommunikationsgeräte, Industrielle Maschine, Stromversorgung, LCD-Module, Instrument, Medizinische Geräte, Bildung und Entwicklung, etc. |