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| Technische Fähigkeiten | ||
| NEIN | Element | Fähigkeit |
| 1 | Leiterplattenmaterial | FR4,High TG FR4,Aluminium,Rogers ,CEM-3,CEM-1,bleifrei, etc |
| 2 | Ebene | 1~20 |
| 3 | Plattendicke | 0,3mm~3,5mm |
| 4 | Toleranz Plattendicke (>0,1mm) | ±0,1mm |
| 5 | Fertig Gefertigte Äußere Kupferdicke | H/H0Z-5/50Z |
| 6 | Dicke Des Fertigen Inneren Kupferes | H/H0Z-4/40Z |
| 7 | Min. Plattengröße | 8*8mm |
| 8 | Max. Plattengröße | 650*610mm |
| 9 | Min. Linienbreite/Abstand | 2,5/2,5mil |
| 10 | Min. Bohrungsgröße | 0,2mm |
| 11 | Bohrungstoleranz | ±0,05mm |
| 12 | Lötmaske | Grün, Rot, Blau, Weiß, Schwarz, Gelb usw. |
| 13 | Oberflächengüte | HASL, HASL bleifrei, OSP, Immersion Gold/Zinn/Silber, ENIG, Gold-Finger, etc. |
| 14 | Min. S/M-Brücke | 3mil |
| 15 | Zeichenbreite (Min.) | 0,15mm |
| 16 | Zeichenhöhe (Min.) | 0,85mm |
| 17 | Zertifikat | ISO, CQC, IATF, UL, ROHS |
| 18 | Mehrwertdienst | Layout |
| 19 | Leiterplattenverpackung | Vakuumpaket |
| 20 | Leiterplattenanwendung | Unterhaltungselektronik, Elektrofahrzeug, Telekommunikationsgeräte, Industrielle Maschine, Stromversorgung, LCD-Module, Instrument, Medizinische Geräte, Bildung und Entwicklung, etc. |
Durchlaufzeit
| Leiterplattentyp | Probe | Massenproduktion |
| Doppelseitige Leiterplatte | 2~3 Tage | 7~8 Tage |
| 4-lagige Leiterplatte | 5~6 Tage | 8~10 Tage |
| 6~8-Schichten-PCB | 5~6 Tage | 8~10 Tage |
| Mehr als 8 Lagen Leiterplatte | 5~6 Tage | 8~10 Tage |
| Spezielle Leiterplatte | 14 Tage | 14 Tage |
