Die Hochleistungs-UV-Laser-Schneidemaschine und die nicht-Auftragsarbeitsbühne werden mit dem digitalen Hochgeschwindigkeits-Galvanometer verarbeitet und vermeiden die versteckten Schäden, die durch die Spannungsverarbeitung von Werkzeug und Formen verursacht werden; Der Einsatz von 35Nm UV-Laser mit kurzer Wellenlänge, hoher Energiedichte und kleiner Fläche, die Wärme betroffen hat das Kühlwasser eliminiert, Reinigungswasser, Schneiden und Staub mit maschineller Verarbeitung begleitet und schnell zerstören die molekularstruktur des Materials zu Kaltverarbeitung zu erreichen; Es kann DXF- und GERBER-Dateien identifizieren und Formen eliminieren, um schnelles Prototyping, Schneiden und Bohren zu erreichen, so dass es sich besonders für die Verarbeitung komplexer, anspruchsvoller und schwieriger Produkte eignet; Die Verarbeitung von Handy-Kamera-Modul-Sub-Board, Fingerabdruck-Identifikationsmodul Schneiden, TF-Kartentyp Speicherkarte, FPC flexible Leiterplatte High-Speed-Laser-Schneiden mit der Schnittdicke von 1mm hat keinen Grat mit hoher Präzision und kleinen Bereich, die Wärme betroffen; Die Steuerungssoftware, die unabhängig von der WINDOWS-Forschung und Entwicklung, mit allen chinesischen Layout und eine Schlüssel Narr-Bedienung basiert, ist einfach und schnell.
Mit einer hochsteifen und hochsicheren Struktur entworfen, ist es schön, langlebig und sicher.
Je nach Kundenwunsch kann ein Teil der Maschine angepasst werden.
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