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| Spezifikation: | |||||
| Leiterplattenschichten: | 1-24layers | ||||
| Leiterplattenmaterialien: | CEM1, CEM3, Teflon, Rogers, FR-4, High TG FR-4, Aluminiumsockel, halogenfrei | ||||
| Leiterplatte max. Leiterplattengröße: | 620mm*1100mm | ||||
| PCB-Zertifikat: | RoHS-konform | ||||
| Leiterplattendicke: | 1,6 ±0,1mm | ||||
| Kupferdicke Außen: | 0,5-5oz | ||||
| Innere Schicht Kupferdicke: | 0,5-4oz | ||||
| Leiterplatte max. Plattenstärke: | 6,0mm | ||||
| Mindestlochgröße: | 0,20mm | ||||
| Minimale Linienbreite/Mindestabstand: | 3/3mil | ||||
| Min. S/M-Abstand: | 0,1mm (4mil) | ||||
| Plattendicke und Aperture Verhältnis : | 30:1 Uhr | ||||
| Mindestlochkupfer: | 20µm | ||||
| Lochdurchmesser Toleranz (PTH): | ±0,075mm (3mil) | ||||
| Bohrungsdurchmesser Toleranz (NPTH): | ±0,05mm (2mil) | ||||
| Abweichung Der Bohrungsposition: | ±0,05mm (2mil) | ||||
| Umrisstoleranz: | ±0,05mm (2mil) | ||||
| Lötmaske für Leiterplatten: | Schwarz, weiß, gelb | ||||
| Leiterplattenoberfläche fertig: | HASL bleifrei, Immersion ENIG, Chem Zinn, Flash Gold, OSP, Goldfinger, Peelable, Immersion Silver | ||||
| Legende: | Weiß | ||||
| E-Test: | 100 % AOI, Röntgen, Flying Probe Test. | ||||
| Übersicht: | Rout und Score/V-Cut | ||||
| Prüfnorm: | IPC-A-610CCLASSII | ||||
| Zertifikate: | UL (E503048), ISO9001/ISO14001/IATF16949 | ||||
| Ausgehende Berichte: | Endprüfung, E-Test, Lötbarkeitstest, Mikroabschnitt und mehr | ||||
| OEM-Service für Leiterplattenmontage | |||||||
| Einkauf Von Elektronischen Komponenten | |||||||
| Herstellung von blanken Leiterplatten | |||||||
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| PCB-Montage-Service: SMT, BGA, DIP | |||||||
| PCBA-Test: AOI, in-Circuit Test (ICT), Functioal Test (FCT) | |||||||
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