PCBA-Fertigungskapazität für Artikel | ||||
Elemente | Kapazität | |||
Leiterplattenmontage, min. IC-Pitch | 0,20mm (8mil) | |||
Fußstift für Leiterplattenmontage | SO, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA UND U-BGA | |||
Leiterplattenmontage, min. Chip-Platzierung | 201 | |||
Leiterplattenbaugruppe max. Leiterplattengröße | 410mm x 600mm (16,2 x 23,6 Zoll) | |||
Maximale BGA-Größe für Leiterplattenmontage | 74mm x 74mm (2,9 x 2,9 Zoll) | |||
BGA-Kugelgewindellauf für Leiterplattenmontage | 0,2mm/8mil | |||
BGA-Kugeldurchmesser für Leiterplattenmontage | 0,03mm/1,2mil | |||
PCB-Montagemethode | SMD, DIP, AI, MI | |||
Zertifizierung für Leiterplattenmontage | ISO14000, IATF16949 |