| SHENZHEN OKEY CIRCUIT CO., LTD |
| Möglichkeiten zur Leiterplattenfertigung: |
| Ebenen | 1-20 Schichten |
| Laminat | FR4, H-TG, CEM, Aluminium, Kupfersockel, Teflon, Rogers, |
| Keramik, Eisenbasis |
| Max. Plattengröße | 1200*480mm |
| Min. Plattendicke | 2-Schicht 0,15mm |
| 4-Schicht 0,4mm |
| 6-Schicht 0,6mm |
| 8-Schicht 1,5mm |
| 10-Schicht 1,6-2,0mm |
| Min. Linienbreite/Kurve | 0,1mm (4mil) |
| Max. Kupferdicke | 10 OZ |
| Min. S/M-Pitch | 0,1mm (4mil) |
| Max. S/M-Pitch | 0,2mm (8mil) |
| Min. Lochdurchmesser | 0,2mm (8mil) |
| Lochdurchmesser Toleranz (PTH) | ±0,05mm (2mil) |
| Lochdurchmesser Toleranz (NPTH) | ±0,05mm (2mil) |
| Abweichung Der Bohrungsposition | ±0,05mm (2mil) |
| Umrisstoleranz | ±0,1mm (4mil) |
| Verdrillte/Gebogene | 0,75 % |
| Isolationswiderstand | >1012Ω normal |
| Elektrische Festigkeit | >1,3kv/mm |
| S/M-Abrieb | >6H |
| Thermische Belastung | 288ºC 10sec |
| Prüfspannung | 50-300V |
| Min. Blind/Buried Via | 0,15mm (6mil) |
| Oberflächenbehandlung | OSP, HASL, LF-HASL, ENIG, Gold/Au-Beschichtung, Immersion AG/Silber, |
| Ag/Silber-Beschichtung, Tauchverzinn, Zinn-Beschichtung |
| Tests | E-Test, Fly-Probe-Test |
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| Fertigungsmöglichkeiten für Leiterplattenmontage: |
| Baugruppentyp | SMD (SMD-Technologie) |
| DIP (Dual Inline-Pin-Gehäuse) |
| SMT und DIP gemischt |
| Doppelseitige SMD- und DIP-Baugruppe |
| Lötart | Wasserlösliche Lötpaste, durchführbar und bleifrei (RoHS) |
| Komponenten | Passive Bauelemente, kleinste Baugröße 0201 |
| BGA, UBGA, QFN, SOP, TTSOP, Und bleifreie Chips |
| Feinstabstand bis 0,8Mils |
| BGA-Reparatur und -Aufrollung, Ausbau und Austausch von Teilen |
| Steckverbinder und Klemmen |
| Größe Der Blanken Platine | Kleinste: 0,25 x 0,25 x 6,35mm x 6,35mm |
| Größte: 20 x 508mm (20 x 508mm Zoll) |
| Größte LED-Leiterplatte: 47'' x 39' (1200mm x 480mm) |
| Min. IC-Pitch | 0,012'' (0,3mm) |
| QFN-Ableitabstand | 0,012'' (0,3mm) |
| Max. BGA-Größe | 2,90' x 2,90' (74mm x 74mm) |
| Tests | Röntgenprüfung |
| AOI (Automatische optische Inspektion) |
| ICT (in-Circuit Test)/Funktionstests |
| Komponentenverpackung | Rollen, Klebeband, Rohr und Tablett, lose Teile und lose Masse |
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