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| Technische Fähigkeiten | |
| Element | Fähigkeit |
| Basismaterial | FR4,High TG FR4,Aluminium,Rogers,CEM-3,CEM-1,bleifrei, etc |
| Ebene | 1~20 |
| Plattendicke | 0,3mm~3,5mm |
| Toleranz Plattendicke (>0,1mm) | ±0,1mm |
| Fertig Gefertigte Äußere Kupferdicke | H/H0Z-5/50Z |
| Dicke Des Fertigen Inneren Kupferes | H/H0Z-4/40Z |
| Min. Plattengröße | 8*8mm |
| Max. Plattengröße | 650*610mm |
| Min. Linienbreite/Abstand | 2,5/2,5mil |
| Min. Bohrungsgröße | 0,2mm |
| Bohrungstoleranz | ±0,05mm |
| Lötmaske | Grün, Rot, Blau, Weiß, Schwarz, Gelb usw. |
| Oberflächengüte | HASL, HASL bleifrei, OSP, Immersion Gold/Zinn/Silber, ENIG, Gold-Finger, etc. |
| Min. S/M-Brücke | 3mil |
| Zeichenbreite (Min.) | 0,15mm |
| Zeichenhöhe (Min.) | 0,85mm |
| Zertifikat | ISO, CQC, IATF, UL, ROHS |
| Mehrwertdienst | Layout |
| Verpackung | Vakuumpaket |
| Anwendung | Unterhaltungselektronik, Elektrofahrzeug, Telekommunikationsgeräte, Industrielle Maschine, Stromversorgung, LCD-Module, Instrument, Medizinische Geräte, Bildung und Entwicklung, etc. |
| Lieferzeit | ||
| Typ | Probe | Massenproduktion |
| 2-schichige Leiterplatte | 2~3 Tage | 7~8 Tage |
| 4-schichige Leiterplatte | 5~6 Tage | 8~10 Tage |
| 6~8 Schichten Leiterplatte | 5~6 Tage | 8~10 Tage |
| Über 8 Lagen Leiterplatte | 5~6 Tage | 8~10 Tage |
| Spezielle Leiterplatte | 14 Tage | 14 Tage |
| * das oben genannte ist die regelmäßige Lieferzeit, kann als dringende Bedürfnisse angepasst werden. | ||
