Theoretische Geschwindigkeit | 24000 P/h |
Plugin-Richtung | 0-360±1 Grad |
Ableitungsspanne | Doppelabstand verfügbar mit 2,5mm/5,0mm/7,5mm./3,0mm/3,5mm/10mm/15mm |
Substratbemaßung | Min . 50mm*50mm, max. 380mm*350mm |
Substratdicke | 0,79-2,36mm |
Komponentenspezifikation | Max. Höhe 20mm, max. Durchmesser 10mm |
Komponententyp | Kondensator/Transistor/Triode/LED-Lampe/ Schalter/Widerstand/Steckverbinder/Spule/Potentiometer/Sicherungshalter/Sicherung und andere vertikale Verpackungsmaterialien |
Länge der Clip-Klammer des Komponentenbleiterstücks | 1,2mm-2,2mm (einstellbar) |
Biegewinkel der Komponentenleitung | 5-35 Grad (einstellbar) |
Anzahl der Materialstationen | 12 |
Maschinenabmessung | 1700mm*1500mm*1600mm |
Abmessungen Materialstation | 1800mm*600mm*760mm(keine Materialstation Abmessungen für die unter 12 Stationen |
Maschinengewicht | 2100KG |
Quelle/Stromversorgung | 220V,AC (einphasig)50/60Hz,2,0KVA/1,6KW( energiesparende Ausführung) |
Systemschutz | Integrierter weicher Schutz |
Spannung/Gasverbrauch | 0,6-0,8Mpa/0,3 Cube/min |
Umgebungstemperatur | 5-25 GRAD CELSIUS |
Maschinengeräusche | 65 Dezibel |
Korrekturmethode für Bohrungsposition | Machine Vision System, Mehrpunkt-MARKIERUNG visuelle Korrektur |
Antriebssystem | AC-Servo, AC-Motor |
Dateneingabemodus | USB-Eingang (Excel-Dokumentformat) |
Steuerungssystem | Chinesische Bedienoberfläche (Windows XP System Control Platform) LCD-Display |
Bauteildichte | Der Abstand zwischen den Komponenten sollte 1mm und der Abstand zwischen den Patch-Komponenten und den Bohrungen nicht weniger als 3mm sein |
Leiterplattenfördermethode | Automatische Aufnahme und Platinen, von links nach rechts, von rechts nach links |
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