| Fertigungskapazität für Leiterplattenartikel |
| Anzahl Der Ebenen | 1L-40L | | Min. Bohrungsgröße (mechanisch) | 0,15mm |
| Basismaterial | NY, SYL, TUC, EMC, Isola, Rogers, Arlon, Nelco, Taconic, Panasonic | | Min. Bohrungsgröße (Laserbohrung) | 0,1mm |
| FPC-Material | DuPont, Taiflex, SYL, Thinflex | | Bohrungsgröße Tol (+/-) | PTH:+0,075mm; NPTH: +0,05mm |
| Materialstärke (mm) | T=0,1mm-3,2mm | | Bohrungsposition Tol | ±0,075mm |
| Max. Plattengröße (mm) | 1250mm x570mm | | HASL/LF HAL | 2,5um |
| Toleranz Für Leiterplattenumriss | ±0,10mm | | Immersion Gold | Nickel 3-7um Au: 1-5u“ |
| Plattendicke | 0,4mm--3,2mm | | Oberflächengüte | HASL (LF), vergoldet, Goldfinger, Immersionssilber, Immersionsgold, OSP |
| Dickentoleranz | ±10 % | | Kupfergewicht | 0,5--6 OZ |
| Mindestabstand/Zeile | 0,05mm/0,05mm | | Lötmaske | Grün, Blau, Schwarz, Weiß, Gelb, Rot, Matt Grün, Matt Schwarz, Matt Blau |
| Min. Ringangeln | 0,12mm | | Siebdruck | Weiß, Schwarz, Blau, Gelb |
| Qualitätskriterium | IPC-A-600J, IPC-6012E, IPC-4101C, IPC-SM-840, IPC-TM-650 UL796 | | Zertifikat | IATF16949;2016 ISO14000 |
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| PCBA-Fertigungskapazität für Artikel |
| Elemente | | Kapazität |
| Leiterplattenmontage, min. IC-Pitch | | 0,20mm (8mil) |
| Fußstift für Leiterplattenmontage | | SO, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA UND U-BGA |
| Leiterplattenmontage, min. Chip-Platzierung | | 201 |
| Leiterplattenbaugruppe max. Leiterplattengröße | | 410mm x 600mm (16,2 x 23,6 Zoll) |
| Maximale BGA-Größe für Leiterplattenmontage | | 74mm x 74mm (2,9 x 2,9 Zoll) |
| BGA-Kugelgewindellauf für Leiterplattenmontage | | 0,2mm/8mil |
| BGA-Kugeldurchmesser für Leiterplattenmontage | | 0,03mm/1,2mil |
| PCB-Montagemethode | | SMD, DIP, AI, MI |
| Zertifizierung für Leiterplattenmontage | | ISO14000, IATF16949 |
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