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Material | FR4, (hoher TG FR4, allgemeiner TG FR4, mittlerer TG FR4), bleifreie Lötplatte, halogenfrei FR4, Füllmaterial aus Keramik, PI-Material, BT-Material, PPO, PSA usw. |
Plattendicke | 0,11-0,5mm |
Max. Kupferdicke | 4OZ |
Ebene | Flexible Leiterplatte: 1-40 Schichten |
Oberflächengüte | HASL, Immersion Gold, Immersion Zinn, OSP, ENIG+OSP, Immersion Silber, ENEPIG, Goldfinger |
Min. Bohrungsgröße | Mechanische Bohrmaschine: 8mil(0,2mm) Laserbohrmaschine: 3mil(0,075mm) |
Max. Plattengröße | 1150mm × 560mm |
Unser Service | Leiterplattenherstellung, Leiterplattenmontage, einschließlich Prüfung und Installation von Kunststoffgehäusen und Komponentenbeschaffung |
Zertifikat | ROHS/ISO9001/TS16949/ISO14001/ISO13485 |
