Element | Spec. |
Ebenen | 1~2 |
Gemeinsame Plattendicke | |
0,3-5mm | |
Material | Aluminiumsockel, Kupfersockel |
Max. Plattengröße | |
1200mm*560mm(47in*22in) | |
Min. Bohrungsgröße | 12mil (0,3mm) |
Min. Linienbreite/Abstand | 3mil (0,075mm) |
Dicke Der Kupferfolie | 35μm-210μm(1oz-6oz) |
Gemeinsame Kupferdicke | |
18μm, 35μm, 70μm, 105μm. | |
Toleranz Für Bleibe Stärke | +/-0,1mm |
Toleranz Für Routing-Gliederung | +/-0,15mm |
+/-0,1mm | |
Toleranz Für Stanzlinien | |
Lötmasken | LPI (flüssiges Foto) |
Mini. Abstand Der Lötmaske | 0,05mm |
Durchmesser Der Steckbohrung | 0,25mm--0,60mm |
Impedanzregelung Toleranz | +/-10 % |
Oberflächengüte | Bleifreies HASL, Immersionsgold (ENIG), Immersionssilber, OSP usw. |
Lötmaske | Benutzerdefiniert |
Siebdruck | Benutzerdefiniert |
MC-PCB-Produktionskapazität | 10.000 s. u. m./monatlich |