Complaint
Technische Daten:
Funktionen:
1. Die Integration des Plattendesigns ist sehr hoch, das Verhältnis von Dicke zu Durchmesser überschreitet 10:1, und die Schwierigkeit der Galvanisierung von Kupfer ist hoch.
2. Aus TG140 Material
Shenzhen XMD Circuits Co., Ltd, früher bekannt als Jaleny (jlypcb), wurde 2009 gegründet und begann die Reise der Leiterplatte in Shenzhen, China. Durch die Einführung fortschrittlicher Produktions- und Testgeräte und den technischen Austausch mit Fabriken in derselben Industrie und in den Ingenieurschulen hat XMD die Prozesskapazität von doppelseitigen und mehrschichtigen Boards erheblich erweitert. 2011 begannen wir, die Märkte in Übersee zu erkunden und ausländische Aufträge in alle Teile der Welt zu exportieren. 2018 fügte Jiangxi Ji'an eine neue Produktionslinie hinzu, die hauptsächlich Chargenaufträge vornimmt.
Kann 50.000 qm Leiterplatten monatlich produzieren
Komplettlösungen für Kunden (PCB & PCBA)
Über 12 Jahre Erfahrung in Leiterplatten
Durchschnittliche Reaktionszeit: ≤24 h (erfahrene Techniker für Sie)
Erfüllen RoHS,TS16949,ISO9001 und UL-Zertifizierungen.
Flexibilitäten in Versandvereinbarungen (FOB HK oder Shenzhen auf dem Seeweg oder auf dem Luftweg, CIF über DHL, Fedex, UPS oder TNT usw.)
Ein professionelles Team, das Automatisierung und Digitalisierung nutzt, um die effizienz der leiterplattenproduktion deutlich zu verbessern und die Beschaffungskosten für Leiterplatten zu senken.
| Unsere Fähigkeiten und Technologien | |||
| Elemente | 2022 | 2023 | |
| Ebenen | (MP):22layer,(Sampling):32-Schicht | (MP): 32layer | |
| Max. Platine THK | Probenahme 4,0mm / MP :3,2mm | Abtastung 5,0mm / MP:3,2mm | |
| Min. Platine THK | Stichprobe :0,4mm /MP :0,5mm | Probenahme: 0,3mm / MP: 0,4mm | |
| Kupfer-Basis | Innenschicht | 1/3 ~ 6OZ | 1/3~8 OZ |
| Äußere Schicht | 1/3 ~ 6 OZ | 1/3 ~ 8 OZ | |
| Bohrungsdurchmesser | Min. PTH | 0,2mm | 0,15mm |
| Max. Seitenverhältnis | 10:01 Uhr | 12:01 Uhr | |
| HDI-Seitenverhältnis | 0,8:1 Uhr | 1:01 Uhr | |
| Toleranzen | PTH | ±0,076mm | ±0,05mm |
| NPTH | ±0,05mm | ±0,03mm | |
| Öffnung der Lötmaske | 0,05mm | 0,03mm | |
| Lötdamm | (Grün) 0,076mm , | (Grün) 0,076mm , | |
| (Andere Farbe) 0,1mm | (Andere Farbe) 0,08mm | ||
| Min. Kern THK. | 0,1mm | 0,08mm | |
| Schleife und Twist | ≤0,5 % | ≤0,5 % | |
| Routing-Tol. | Probenahme :±0,075mm /MP:±0,1mm | Sampling:±0,075mm /MP:±0,075mm | |
| Impedanz-Tol. | ±10 % | ±8 % | |
| Min. w/s (Innenschicht) | 0,075 / 0,075mm | 0,075 / 0,075mm | |
| Min. w/s (äußere Schicht) | 0,075 / 0,075mm | 0,075 / 0,075mm | |
| (Min. BGA-Größe) | 0,2mm | 0,15mm | |
| (Steigung) (Min. BGA-Pitch) | 0,65mm | 0,5mm | |
| (Größe des Arbeitsfelds) | 600mm*700mm | 600mm*700mm | |
| Sonderverfahren | Geteilte Goldfinger, Gegenbohrung, Gegensenke, Rückbohrer, POFV , Mech. Bohren Sackloch. | ||
