Complaint
| .1 bis 36-Schicht starr und 2 bis 14-Schicht flexibel und starr flexible Leiterplatten .Blind/Buried Vias mit sequenzieller Laminierung .HDI Aufbau Micro via Technologie mit massivem Kupfer gefüllt Vias .Via in PAD Technologie mit leitfähigen und nicht-leitfähigen gefüllten Vias .Schwerkupfer bis 12oz.Plattendicke bis 6,5mm.Plattengröße bis 1010X610mm. .Spezielle Materialien und Hybrid-Konstruktion |
Spezifikation
| Laufzeit | Detaillierte Spezifikation der PCBA-Plattenherstellung |
| Ebene | 1-36 Schichten |
| Material | FR-4, CEM-1, CEM-3, hoher TG, FR4 halogenfrei, FR-1, FR-2, Aluminium, Rogers, Taconic, Isola usw. |
| Plattendicke | 0,4mm-4mm |
| Max. Fertige Plattenseite | 1900*600mm |
| Min. Bohrungsgröße | 0,1mm |
| Min.Linienbreite | 2,95mil |
| Min. Zeilenabstand | 2,95mil |
| Oberflächenbehandlung | HASL/HASL bleifrei, chemisch Zinn/Gold, Gold/Silber, OSP, vergoldet, Goldfinger. |
| Kupferdicke | 0,5-100oz |
| Farbe der Lötmaske | Grün/schwarz/weiß/rot/blau/gelb/lila |
| Innenverpackung | Vakuumverpackung, Plastikbeutel |
| Außenverpackung | Standardverpackung in Kartons |
| Bohrungstoleranz | PTH:±0,075, NTPH:±0,05 |
| Zertifikat | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC, TS16949 |
| Profilstanzen | Fräsen, V-CUT, Abschrägung |
| Montageservice | OEM-Service für alle Arten von Leiterplatten Montage |
| Technische Anforderung | Professionelle Aufputz- und Durchgangslöttechnik |
| Verschiedene Größen wie 1206,0805,0603 Komponenten SMT-Technologie | |
| ICT(in Circuit Test),FCT(Functional Circuit Test)-Technologie | |
| PCBA-Baugruppe mit CE-, FCC-, RoHS-Zulassung | |
| Stickstoff-Reflow-Löttechnik für SMT | |
| SMD- und Lötmontage nach hohem Standard | |
| Hohe Dichte der Technologie zur Platzierung von Verbundplatten | |
| Angebot Und Produktionsanforderung | Gerber File oder PCBA File für die Herstellung von Bare PCBA Boards |
| Stückliste (Stückliste) für Baugruppe, PNP (Datei auswählen und platzieren) Und Komponenten ebenfalls Bei der Montage erforderlich | |
| Um die Angebotszeit zu verkürzen, geben Sie bitte die vollständige Teilenummer für jede Komponente an. Menge pro Platte auch die Menge für Bestellungen. | |
| Testing Guide & Function Testing Methode, um die Qualität zu gewährleisten Um fast 0 % Ausschussrate zu erreichen | |
| OEM-Service für Leiterplattenmontage | |
| Einkauf Von Elektronischen Komponenten | |
| Herstellung von blanken Leiterplatten | |
| Kabel, Kabelbaumbaugruppe, Blech, Elektroschaltschrankmontage Service | |
| PCB-Montage-Service: SMT, BGA, DIP | |
| PCBA-Test: AOI, in-Circuit Test (ICT), Functional Test (FCT) | |
| Konformaler Beschichtungsservice | |
| Prototyping und Massenproduktion | |
| PCBA ODM-Service |
| PCB Layout, PCBA Design nach Ihrer Idee |
| PCBA Kopieren/Klonen |
| Digitales Schaltungsdesign / analoges Schaltungsdesign / LRF-Design / Embedded Softwaredesign |
| Firmware und Microcode Programming Windows Application (GUI) Programming/Windows Device Driver (WDM) Programmierung |
| Design der integrierten Benutzeroberfläche / lSystem Hardware Design |
FABRIK UND AUSRÜSTUNG
| * Gerber-Dateien der nackten Leiterplatte |
| * Stückliste beinhalten: Hersteller-Teilenummer, Art des Teils, Art der Verpackung, Komponenten-Standorte nach Referenz-Kennzeichnungen und Menge aufgeführt |
| * Maßangaben für nicht-Standard-Komponenten |
| * Montagezeichnung, einschließlich Änderungsmitteilung |
| * Datei auswählen und platzieren |
| * Abschlusstest Verfahren (wenn Kunden benötigen uns Test) |
