Nominale Querschnittsfläche | Leiterstruktur | Nominale Isolationsdicke | Min Isolationsdicke | Außen Durchmesser |
0,35 | 19/0,16 | 0,13 | 0,12 | 1,10±0,08 |
0,5 | 19/0,18 | 0,13 | 0,12 | 1,30±0,08 |
0,75 | 19/0,23 | 0,13 | 0,12 | 1,45±0,08 |
1 | 19/0,26 | 0,13 | 0,12 | 1,60±0,12 |
1,2 | 19/0,28 | 0,13 | 0,12 | 1,70±0,12 |
1,5 | 19/0,32 | 0,13 | 0,12 | 1,90±0,12 |
2 | 19/0,37 | 0,13 | 0,12 | 2,15±0,12 |
2,5 | 37/0,30 | 0,13 | 0,12 | 2,40±0,15 |
Konstruktion | ||
Material | Durchmesser (mm) | |
1.Leiter | Versilbertes Kupfer, Mit Standbeschichtung | 7/0,16 |
2.Isolierung | Polyimidfilm | 1,57±0,05 |
Elektrische Eigenschaften | ||
Impedanz (Ohm) | 50±3 | |
Kapazität (PF/m) | 105 | |
Dämpfung (dB/100m,100MHz) | 26,7 | |
Nennspannung (KVDC) | 10 | |
Nennstrom (A) | 3 | |
Kon.Widerstand (Ω/km 20ºC) | <159 | |
Mechanische Eigenschaften | ||
Betriebstemperatur (ºC) | -200~+250 | |
Minimaler Biegeradius (mm) | 14 | |
RoHS-konform | RoHS |