1 | Material | FR4, (High TG FR4, General TG FR4, Middle TG FR4), bleifreie Lötplatte, Halogenfrei FR4, Füllmaterial aus Keramik, PI-Material, BT-Material, PPO, PSA usw. |
2 | Plattendicke | Massenproduktion: 394mil(10mm) Muster: 17,5mm |
3 | Oberflächengüte | HASL, Immersion Gold, Immersion Zinn, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silber, ENEPIG, Goldfinger |
4 | Leiterplattengröße max | 1150mm × 560mm |
5 | Ebene | Massenproduktion: 2~58 Schichten / Pilotbetrieb: 64 Schichten, flexible Leiterplatte: 1-12 Schichten |
6 | Min. Bohrungsgröße | Mechanische Bohrmaschine: 8mil(0,2mm) Laserbohrmaschine: 3mil(0,075mm) |
7 | PCBA-QK | Röntgen, AOI-Test, Funktionstest |
8 | Sonderverfahren | Vergrabene Bohrung, Blindbohrung, Eingebetteter Widerstand, Eingebettete Kapazität, Hybrid, Partielle Hybrid, partielle hohe Dichte, Rückbohren und Widerstandskontrolle. |
9 | Unser Service | Leiterplatte, schlüsselfertiger PCBA, Leiterplattenklon, Gehäuse, Leiterplattenmontage, Komponentenbeschaffung, Leiterplattenfertigung von 1 bis 64 Schichten |
10 | Sanforisiert | Vergrabene Via, BlindVia, Mischdruck, eingebetteter Widerstand, eingebettete Kapazität, Lokaler Mischdruck, lokaler hoher Dichte, Bohrer hinten, Impedanzregelung. |
11 | SMD-Kapazität | 700 Millionen Punkte/Tag |
12 | EINTAUCHVERMÖGEN | 5 Millionen Punkte/Tag |
13 | Zertifikat | CE/ROHS/ISO9001/ISO14001/ISO13485/TS16949 |