1.PCBA-Produktion | SMD | Positionsgenauigkeit: 20 um Bauelementgröße: 0,4×0,2mm(01005) -130×79mm,Flip-CHIP,QFP,BGA,POP Max. Bauelementhöhe::25mm Max. Leiterplattengröße: 680×500mm Min. Leiterplattengröße: Nicht begrenzt Leiterplattendicke: 0,3 bis 6mm Leiterplattengewicht: 3KG | |||
Wellenlöt: | Max. Leiterplattenbreite: 450mm Min. Leiterplattenbreite: Nicht begrenzt Bauteilhöhe:Top 120mm/bot 15mm | ||||
Schweißlöt | Metallart: Teil, ganz, Inlay, Seitenschritt Metall Material: Kupfer, Aluminium Oberflächenveredelung: Beschichtung Au, Beschichtung Splitter, Beschichtung Sn | ||||
Einpressung | Luftblasenrate: Weniger als 20 % Drücken Sie Range:0-50kN Max. Leiterplattengröße: 800 x 600 mm | ||||
Tests | ICT, Sonde fliegen, Einbrennen, Funktionstest, Temperaturwechsel | ||||
2.Plastic Injection Produktion | Werkzeugmaterial: Aluminium, 45#, P20, H13, 718, 1,2344, 1,2738 und so weiter | ||||
KUNSTSTOFF: PC/ABS, ABS, PC, PVC, PA66, POM oder andere, die Sie möchten | |||||
Kunststoff-Oberfläche: Polieren Finish, Textur Finish, Hochglanz Finish, Malerei, Slik Print, Gummi-Malerei etc | |||||
3. Druckguss Produktion | Anwendbares Material für Aluminiumguss;A356,0/ZL101,GAlSi7Mg (3,2371.61)/AlSi7Mg/, A-S7G, Al Si Legierung, Al Cu Legierung ZL201 Al mg Legierung ZL301,ZL302, Al Zn Legierung ZL401Zn Legierung Zamak 3, Zamak 5, Zamak 7, Zamak 2, oder nach Kundenwunsch | ||||
Guss Blank Größe / Abmessungen;2 mm-1500mm / 0,08inch-60inch , oder nach Kundenwunsch | |||||
Anwendbarer Bearbeitungsprozess; CNC-Bearbeitung/ Drehen/ Drehen/ Bohren/ Gewindebohren/ Ausfräsen/ Reiben /Schleifen/Honen und etc. | |||||
Anwendbare Oberflächenbehandlung; Schuss/Sandstrahl, Polieren, Grundierfarbe, Pulverbeschichtung, ED-Beschichtung, Finish Painting, Anodize (Weiß oder Schwarz Farbe), wie Kunden wünschen. | |||||
4.Montage |