Produktmodell | EF7921 | |
Positionierungsgenauigkeit | ±0.5µm@3σ | |
Anlagewinkel | ±0,1 | |
Platzierungsprozess | Eutektisch, Unterfüllung, Flip Chip (optional) | |
Geräteanwendung | COC, COB, Goldbox, KUH, COS | |
Effizienz | 25 Sekunden pro Stück (eutektisch) | |
5~7 Sekunden pro Stück (Klebstofftauchen) | ||
SMD-Modul (Surface MountTechnology) | Düse | Dynamischer Werkzeugwechsel |
Force Control | Geschlossene Kraftsteuerung während des Montageprozesses | |
Übertragungsmodul | Düse | 12 Düsen pro Einzelkopf, dynamischer Werkzeugwechsel |
Force Control | (10~50g)±2g,(50~300g)±3 % | |
Eutektisches Modul | Umgebung | 1 |
Transferstation | 8 (max.) auf einer einzigen Werkbank | |
Heizmethode | Laserheizung | |
Temperaturbereich | 2000 oC (max.) | |
Temperaturanstieg | 400 oC/S (max.) | |
Zufuhrmodus | Wafer | 6 Zoll, unterstützt bis zu 4 Stück |
Waffelpackung Gel-Pak | 2 Zoll, Menge kann angepasst werden | |
Gesamtabmessungen (Länge x Breite x Höhe) | 1900mm×1100mm×1800mm | |
Gewicht | 2200kg (max.) | |
Druckluft | 0,4~0,7MPa | |
Stickstoffgas | 0,4~0,7MPa | |
Umgebungstemperatur | 23±2 GRAD CELSIUS |