Ebenen | 1~20 |
Plattendicke | 0,1mm-8,0mm |
Material | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High TG, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis usw. |
Max. Plattengröße | 600mm×1200mm |
Min. Bohrungsgröße | 0,1mm |
Min. Linienbreite/Abstand | 3mil (0,075mm) |
Toleranz Für Leiterplattenumriss | 0,10mm |
Dicke Der Isolationsschicht | 0,075mm--5,00mm |
Kupferdicke Der Schicht Außen | 18um--350um |
Bohrloch (Mechanisch) | 17um--175um |
Fertigbohrung (Mechanisch) | 0,10mm--6,30mm |
Durchmessertoleranz (Mechanisch) | 0,05mm |
Registrierung (Mechanisch) | 0,075mm |
Seitenverhältnis | 16:01 Uhr |
Lötmasken | LPI |
SMD-Mini. Breite Der Lötmaske | 0,075mm |
Mini. Abstand Der Lötmaske | 0,05mm |
Durchmesser Der Steckbohrung | 0,25mm--0,60mm |
Impedanzregelung Toleranz | 10 % |
Oberflächengüte | ENIG, OSP, HASL, CHEM. Zinn/Sn, Flash Gold |
Lötmaske | Grün/Gelb/Schwarz/Weiß/Rot/Blau |
Siebdruck | Rot/Gelb/Schwarz/Weiß |
Zertifikat | UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949 |
Sonderanfrage | Sackloch, Goldfinger, BGA, Kohlerink, abziehbare Maske, VIP-Prozess, Kantenbeschichtung, halbe Löcher |
Materiallieferanten | Shengyi, ITEQ, Taiyo usw. |
Gemeinsames Paket | Vakuum+Karton |