Tipo | Ingrediente (Peso%) | Punto de fusión (ºC) | Escenario de aplicación |
Pasta de plomo | Sn63Pb37 | 183 | Adecuado para placas de circuito exigentes, como: Instrumentos de alta precisión, industria electrónica, comunicaciones, micro-tecnología, industria aeronáutica y otros productos de soldadura |
Sn62.6Pb37Ag0.4 | 183-190 |
Sn60Pb40 | 183-203 |
Sn55Pb45 | 183-215 | Aplicable a los requisitos de las placas de circuitos ordinarios, como: Electrodomésticos, instrumentación eléctrica, electrónica de automoción, hardware y aparatos eléctricos y otros productos de soldadura |
Sn50Pb50 | 183-227 |
Sn45Pb55 | 183-238 |
Pasta de soldadura sin plomo | Sn99Ag0.3Cu0.7 | 183-248 | Bajo coste, alto punto de fusión. Se puede utilizar para soldaduras menos exigentes |
Sn96.5Ag3.0Cu0,5 | 183-258 | Alto coste, buen rendimiento, adecuado para soldadura de alta demanda |
Sn64.7Ag0.3Bi35 | 183-266 | Buen rendimiento, bajo punto de fusión y aleaciones de celosía más finas |
Sn64Ag1.0Bi35 | 183-279 | Soldadura sin plomo de alto coste, buen rendimiento y uso común |
Sn42Bi58 | 227 | Evite la corrosión por CU, adecuada para soldadura a baja temperatura |