Capacidad de montaje de PCB |
Elemento | Tamaño de lote |
Normal | Especial |
Especificaciones PCB (utilizadas para SMT) | (L*W) | Mín | L≥3mm | L<2mm |
W≥3mm |
Máx | L≤1200mm | L > 1200mm |
W≤500mm | W> 500mm |
T) | Grosor mínimo | 0,2mm | T<0,1mm |
Grosor máximo | 4,5mm | T>4,5mm |
Especificaciones de componentes SMT | cota de contorno | Tamaño mínimo | 201 | 1005 |
(0,6mm*0,3mm) | (0,3mm*0,2mm) |
Tamaño máx | 200mm*125mm | 200mm*125mm<SMD |
espesor del componente | T≤6,5mm | 6,5mm<T≤15mm |
QFP,SOP,SOJ(varios pines) | Espacio mínimo de PIN | 0,4mm | ≤0,3mm Paso<0,4mm |
CSP,BGA | Espacio mínimo de la bola | 0,5mm | ≤0,3mm Paso<0,5mm |
ESPECIFICACIONES DE PCB DIP | (L*W) | Tamaño mínimo | L≥50mm | L<50mm |
W≥30mm |
Tamaño máx | L≤1200mm | L≥1200mm |
W≤500mm | W≥500mm |
T) | Espesor mínimo | 0,8mm | T<0,8mm |
Espesor máximo | 2mm | T>2mm |
BULID DE LA CAJA | FIRMWARE | Proporcione archivos de programación de firmware, firmware e instrucciones de instalación de software |
Prueba de funcionamiento | Nivel de prueba requerido junto con las instrucciones de prueba |
Carcasas de plástico y metal | Fundición de metales, chapa metálica, Fabricación de metales, Fabricación de metales, extrusión de metal y plástico |
CONSTRUCCIÓN DE CAJA | 3D CAD modelo de gabinete + especificaciones (incluye dibujos, tamaño, peso, color, material, Acabado, clasificación IP, etc.) |
ARCHIVOS PCBA | ARCHIVO PCB | Archivos PCB Altium/Gerber/Eagle (incluidas especificaciones como grosor, grosor de cobre, color de máscara de soldadura, acabado, etc.) |