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| descripción de producto | |
| El nombre del producto | La EDS bolsa barrera de humedad para el chip integrado |
| La estructura de material | Material: Laminado de capas PET/Al/NY/PE BOPP/Al/PE |
| Función | Antiestático, barrera de humedad, luz aislamiento |
| La impresión | Personalizar |
| Resistencia superficial | 10^6~10^11 Ohm |
| Grosor | Personalizar(0.06--0,2 mm disponible) |
| De estilo bolsa | La parte superior abierta con cierre de cremallera//// sobre la escuadra de tres dimensiones. |
| Paquete | 50~100pcs por bolsa y luego en cajas de cartón o por solicitud del cliente. |
| El uso | Los componentes electrónicos (PCB, IC, controlador de HD),el equipo precisa Materias primas y productos químicos, etc. |
| NO. | El tema | Standard | Resultado |
| 1 | La fuerza de punción | MIL-STD-3010B | ≥24LB |
| 2 | La resistividad superficial | La norma ASTM D-257 | 10^6 a 10^11ohm |
| 3 | El tiempo de caída | IEC61340-5-1 | <: 0,3 s |
| 4 | WVTR | La Norma ASTM F1249 | ≤0.0006g/100in²/24hs |
| 5 | OTR | La norma ASTM D3985 | ≤0,01 cc/100²/24hs |
| 6 | La temperatura Heat-Seal | 160%±10% | |
| 7 | La presión Heat-Seal | 70Pa | |
| 8 | El tiempo Heat-Seal | ≤ 1,5 s |
