Hojas de plástico de polietileno de alta densidad Lámina de HDPE ABS Ingeniería de placas Placa de PE de plástico para panel de sándwich

Min.Order: 200
Product origin: Guangzhou, Guangdong, China
Infringement complaint: complaintComplaint
US$ 1.8 ~ 2.4

Description

Lámina de HDPE

Color : Negro /blanco /rojo/amarillo/naranja/azul

Lámina HDPE grosor:  2-200 mm, 0.2-3 mm

HDPE Formato de lámina: 1220 × 2440 mm, 1000 × 2000 mm

La lámina de polietileno de alta densidad (HDPE) es extremadamente resistente a impactos, abrasión y presenta un bajo coeficiente de fricción. El material también es resistente a la humedad, las manchas y los olores, y está aprobado por la FDA para su uso en la industria de procesamiento de alimentos (principalmente para tablas de corte). La durabilidad del material lo convierte en el complemento perfecto para una gran variedad de aplicaciones como depósitos de agua, revestimientos de canaleta, producción de tapas de botellas y botellas y muchos otros usos industriales. El HDPE borado ofrece protección radiológica en aplicaciones de instalaciones nucleares.

Elemento RESULTADO UNIDAD PARÁMETRO NORMA UTILIZADA
Propiedades mecánicas     
Módulo de elasticidad 1000 MPa En tensión DIN EN ISO 527-2
Módulo de elasticidad  1000 - 1400 MPa En la flexión DIN EN ISO 527-2
Límite de tracción en el límite elástico  25 MPa 50 mm/min  DIN EN ISO 527-2
Fuerza de impacto (Charpy) 140 KJ/m 2 Máx. 7,5j   
Estrado de impacto con muescas. (Carpy)  Sin descanso  KJ/m 2 Máx. 7,5j   
Dureza de la muesca de la bola  50 MPa  ISO 2039-1
Resistencia a la rotura del arrastre  12,50 MPa Después de 1000 horas de carga estática 1% elong. Después de 1000 horas contra acero p=0,05 N/mm 2
Límite de tiempo de rendimiento  3 MPa
Coeficiente de fricción 0,29  ------  
     
Propiedades térmicas     
Temperatura de transición del cristal -95 °C  DIN 53765
Punto de fusión cristalino 130 °C  DIN 53765
Temperatura de servicio 90 °C Corto plazo  
Temperatura de servicio 80 °C A largo plazo  
Expansión térmica  13 - 15  10-5K-1  DIN 53483
Calor específico  1,70 - 2,00  J/(g+K)   ISO 22007-4:2008
Conductividad térmica  0,35 - 0,43 W/(K+m)   ISO 22007-4:2008
Temperatura de distorsión por calor 42 - 49  °C Método A R75
Temperatura de distorsión por calor 70 - 85  °C Método B  R75





 

Product Tag:
Related categories:
Scroll to Top