Capacidad técnica de PCBA | |
1. Tipo de montaje:: | FR4, FPC, PCB rígido-flex, PCB de base metálica. |
2. Especificación de montaje: | Tamaño mínimo L50*W50mm; Tamaño máximo: L510*460mm |
3. Grosor del montaje: | Grosor mínimo: 0,2mm; grosor máximo: 3,0mm |
4. Especificación de componentes | |
Componentes DIP: | 01005Chip/0,35 Pitch BGA |
Precisión mínima del dispositivo: | +/-0,04mm |
Distancia mínima de espacio: | 0,3mm |
5. Formato de archivo: | Lista de BOM; archivo de Gerber de PCB: |
6. Prueba | |
CC.I.: | Inspección de entrada |
IPCCC: | Inspección de producción; primera prueba ICR |
CC visual: | Inspección de calidad periódica |
Prueba SPI: | Inspección óptica automática de pasta de soldadura |
AOI: | Detección de soldadura de componentes SMD, detección de falta de componentes y polaridad de componentes |
X-Ravd: | Prueba BGA; QFN y otros dispositivos de precisión inspección de DISPOSITIVOS DE ALMOHADILLA ocultos |
Prueba de funcionamiento: | Comprobar el funcionamiento y el rendimiento según los procedimientos de prueba del cliente y pasos |
7. Reelaboración: | Equipo de reparación BGA |
8. Tiempo de entrega | |
Tiempo de entrega normal: | 24 horas (12 horas de giro rápido más rápido) |
Producción pequeña: | 72 horas (24 horas de giro rápido más rápido) |
Producción media: | 5 días laborables. |
9. Capacidad: | Montaje SMT 5 millones de puntos/día; conexión y soldadura 300.000 puntos/día; 50-100 artículos/día |
10. Servicio de componentes | |
Un conjunto completo de materiales de sustitución: | Tener experiencia en adquisición de componentes y sistemas de gestión, y proporcionar servicios rentables para proyectos OEM |
Solo SMT: | Realice la soldadura de montaje superficial y de mano trasera de acuerdo con los componentes de las placas de PCB proporcionadas por los clientes. |
Compra de componentes: | Los clientes proporcionan componentes básicos y proporcionamos servicios de abastecimiento de componentes. |
Capacidad técnica de PCBA | |
1. Tipo de montaje:: | FR4, FPC, PCB rígido-flex, PCB de base metálica. |
2. Especificación de montaje: | Tamaño mínimo L50*W50mm; Tamaño máximo: L510*460mm |
3. Grosor del montaje: | Grosor mínimo: 0,2mm; grosor máximo: 3,0mm |
4. Especificación de componentes | |
Componentes DIP: | 01005Chip/0,35 Pitch BGA |
Precisión mínima del dispositivo: | +/-0,04mm |
Distancia mínima de espacio: | 0,3mm |
5. Formato de archivo: | Lista de BOM; archivo de Gerber de PCB: |
6. Prueba | |
CC.I.: | Inspección de entrada |
IPCCC: | Inspección de producción; primera prueba ICR |
CC visual: | Inspección de calidad periódica |
Prueba SPI: | Inspección óptica automática de pasta de soldadura |
AOI: | Detección de soldadura de componentes SMD, detección de falta de componentes y polaridad de componentes |
X-Ravd: | Prueba BGA; QFN y otros dispositivos de precisión inspección de DISPOSITIVOS DE ALMOHADILLA ocultos |
Prueba de funcionamiento: | Comprobar el funcionamiento y el rendimiento según los procedimientos de prueba del cliente y pasos |
7. Reelaboración: | Equipo de reparación BGA |
8. Tiempo de entrega | |
Tiempo de entrega normal: | 24 horas (12 horas de giro rápido más rápido) |
Producción pequeña: | 72 horas (24 horas de giro rápido más rápido) |
Producción media: | 5 días laborables. |
9. Capacidad: | Montaje SMT 5 millones de puntos/día; conexión y soldadura 300.000 puntos/día; 50-100 artículos/día |
10. Servicio de componentes | |
Un conjunto completo de materiales de sustitución: | Tener experiencia en adquisición de componentes y sistemas de gestión, y proporcionar servicios rentables para proyectos OEM |
Solo SMT: | Realice la soldadura de montaje superficial y de mano trasera de acuerdo con los componentes de las placas de PCB proporcionadas por los clientes. |
Compra de componentes: | Los clientes proporcionan componentes básicos y proporcionamos servicios de abastecimiento de componentes. |