Tousen grasa térmica de silicona conductora térmica grasa de silicona de baja resistencia térmica de alto rendimiento de refrigeración producido en fábrica compuesto térmico pegar

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Product origin: Dongguan, Guangdong, China
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US$ 3 ~ 150

Description

 

Perfil de empresa
  Guangdong Dongsen Zhichuang Technology Co., Ltd fue establecida en 2009 con un total de la capital registrado de 11 millones de Yuanes Chinos y más de 200 empleados. Tenemos dos manufactuers independiente ubicado en Huizhou y Jiangxi por separado. También disponemos de oficinas de extranjeros en Hong Kong y Japón para proporcionar servicios de alta calidad para todos nuestros clientes .
  Nuestra empresa ha pasado ISO 9001, ISO1400, IATF16949, OHSAS18001 Sistema de gestión y otras certificaciones, y nuestros productos tienen  UL\ce\RoHS\Alcance y otras certificaciones.
  Como un profesional fabricante en el campo de materiales de interfaz térmica y la interferencia electromagnética EMI Dongsen materiales, principalmente de silicona proporciona conductores térmicos pastillas, grasa térmica, grafito térmica hoja , los rodillos de cinta conductora térmica , cintas de lámina metálica de lámina de cobre ( cintas, cintas de aluminio de alta temperatura), cintas de poliimida, también ofrecemos un servicio personalizado troquelado como por los clientes' dibujos.  Somos uno de los mayores y más completa solución de los proveedores de materiales de la conductividad térmica, materiales aislantes y materiales de blindaje en China.
    Dongsen se centra en atender las necesidades del cliente y se esfuerza por maximizar los beneficios de los clientes. Ganamos la confianza de los diversos clientes conocidos, y ha cooperación a largo plazo con Samsung, ZTE, Changhong, Panasonic, Foxconn, Midea, etc., y ha sido bien recibido!
Nuestros socios

Nuestras ventajas

Fotos detalladas


Alta conductividad térmica de la grasa térmica
El rendimiento de aceite baja, baja volatilidad, alta fiabilidad, el diluyente de espesor. Puede perfectamente
Interfaz de transferencia de humectabilidad de calor, eliminar la separación entre la formación de la interfaz, formando el calor de forma efectiva
Ruta de transferencia, que rápidamente se puede trasladar a la radiación térmica dispositivo , y la conducción térmica excelente efecto .

 
Características:
1.alta conductividad térmica, el aislamiento y rendimiento a baja temperatura, alta estabilidad y buen uso.
2.resistencia al agua, no curado, el metal en contacto sin corrosión (cobre, aluminio, acero).
3.La volatilización pérdida, bajo punto de fusión, no se seque, no un buen material de la adaptabilidad y de gran rango de temperatura de uso ( -50-250ºC ).
4.No tóxico, insípido, ausencia de corrosión y propiedades químicas y físicas de la estabilidad.
 
Appilcation:
1.fuente de alimentación.
2.entre CPU y un difusor de calor.
3.Se utiliza entre un semiconductor y disipador de calor.
4.Las zonas donde el calor debe ser transferido.
5. Dispositivo de refrigeración termoeléctrica.
6. marco o otro tipo de difusor de calor.
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