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Breve Introducción: La introducción de H5.
Campos de aplicación: Módulo IGBT, embalaje MEMS, embalaje electrónico de alta potencia, embalaje de dispositivos fotoeléctricos, embalaje hermético, etc.
1. Sistema de visualización: La cavidad tiene la ventana visible, puede observar el proceso de soldadura en cualquier momento.
2. Sistema de calefacción: El equipo configura 5/6 sistema de calefacción, al mismo tiempo que funciona en vacío.
3. Sistema de vacío: El equipo configura la bomba de vacío grande, puede alcanzar rápidamente el entorno de vacío de alta temperatura 0,1mbar, mbar 0,01mbar.
4. Sistema de refrigeración: El equipo adopta un sistema de refrigeración por agua, para asegurarse de que puede acelerar la refrigeración a alta temperatura y ambiente de vacío.
5. El sistema de software: calefacción y refrigeración programable control, calefacción y refrigeración curva se puede ajustar según la nave, cada curva se puede generar automáticamente, se puede modificar, modificar, y almacenar.
6. El sistema de control: Un diseño de software modular puede establecer la curva de proceso, la extracción de vacío, la atmósfera, la refrigeración, etc. de forma independiente, y el proceso de producción combinado logra la única operación clave.
7. El sistema de atmósfera: Se puede lograr flujo de soldadura libre.y la máquina puede llenarse con H2, N2 / H2 mezcla de gas, HCOOH, N2 o reducción de gas de protección, etc., asegúrese de que no hay un punto vacío.
8. El sistema de registro de datos: Sistema de monitorización y registro de datos en tiempo real, función de grabación de curvas de software, función de ahorro de curvas de temperatura, función de ahorro de parámetros de proceso, función de grabación de parámetros de dispositivo y función de llamada.
9. El sistema de protección: Ocho sistemas de vigilancia del estado de seguridad y diseño de la seguridad (soldaduras protección de sobretemperatura, protección de seguridad de temperatura de la máquina, protección de alarma de presión de aire, protección de presión, protección de funcionamiento seguro, protección de agua de refrigeración de soldadura, nivel de protección, protección de potencia).
1. Alto grado de vacío: 0,01 mbar alto vacío, grado de vacío de la cavidad indicación numérica en tiempo real, y puede controlar y ajustar.
2. Velocidad de bombeo de vacío: 50 m³/h.
3. Presión de la cavidad del proceso: 0,1 mbar.
4. Rodamiento del aislamiento de la capa de la placa calefactora, rodamiento único ≥20 kg.
5. Velocidad de enfriamiento rápida: Instalar equipos independientes de enfriamiento de agua y gas en la cavidad, hacer que el dispositivo de soldadura se enfríe rápidamente.
6. Calidad de soldadura de baja tasa de vacío asegurar que después de la soldadura, gran placa de soldadura de aplicación avhive tasa de agujero inferior al 3%.
7. Cumplir con la soldadura jinxi, soldadura de alto plomo, materiales sin plomo como requisitos de soldadura a alta temperatura y requisitos técnicos de pasta de soldadura de alta calidad en el entorno de vacío.
8. Alta capacidad, cada capa de la zona de soldadura real es de 500 * 300 mm, trabajo multicapa al mismo tiempo, logrando la producción en masa del dispositivo.
| Modelo | H5 | H6 |
| Tamaño de soldadura | 500*300*70mm*5 capas | 500*300*70mm*6 capas |
| Cojinete de peso de una capa | 20KG | |
| Temperatura más alta | 350ºC - 450ºC. | |
| Sistema de control | Sistema de control de temperatura + sistema de vacío + sistema de refrigeración + sistema de atmósfera +sistema de control de software | |
| Curva de temperatura | Puede almacenar varias curvas de temperatura de 40 segmentos | |
| Potencia nominal | 9kW*5 capas | 9kW*6 capas |
| Grado de vacío | Más alto 0,01mbar | |
| Temperatura de calentamiento máx | 80 /minuto | |
| Temperatura de refrigeración máxima | 150 /minuto | |
| Reducción de la atmósfera | Mezcla de nitrógeno e hidrógeno, nitrógeno puro, nitrógeno y otros gases inertes y fórmico | |
| Fuente de alimentación | 380V 20-50A | |
| Uniformidad de la temperatura | ±1% | |
| Dimensión | 780*1000*1500mm | |
| Modelo | H5 | H6 |
| Tamaño de soldadura lateral simple | 500*300mm(5 capa) | 500*300mm(5 capa) |
| Altura del horno | 70mm | 70mm |
| El rango de temperatura | Temperatura ambiente - 450° | Temperatura ambiente - 450° |
| La velocidad de calentamiento más rápida | ≥80°C /min | ≥80°C /min |
| La velocidad de enfriamiento más rápida | 160°C /min | 160°C /min |
| Grado de vacío | 0,01mbar | 0,01mbar |
| Método de control | El sistema industrial Computer+ Software | El sistema industrial Computer+ Software |
| Curva de temperatura | 40 control de temperatura de período | 40 control de temperatura de período |
| Fuente de alimentación | 3~/N/PE 380V 50 HZ ± 3~/N/PE 380V 50 HZ ± 10% | |
| Potencia nominal | ||
| Potencia real | ||
| Dimensión | ||
| Peso |
