Description
Automática de precisión Tv LCD Flex Acf Cof panel LED de la reparación de la máquina de pegado mueren DB100
Alta precisión de la serie DB100
Muere el sistema de pegado
Die bonding, proceso para la colocación de un chip en un sustrato de paquete
DB100 es un manual-semi-automatica micro general sistema de colocación. Todo el
Máquina utiliza una plataforma de movimiento de mármol para garantizar que toda la precisión de movimiento alcanza
El sub-micrones. Viene con un sistema de medición de la altura de láser, que puede satisfacer
Las necesidades de la cavidad profunda revisión y sustrato de la soldadura. eutéctica Módulo opcional: boquilla
Módulo de calefacción, sistema de retroalimentación de la presión de la boquilla, dispensación y curado UV MÓDULO,
Módulo de protección de gas de nitrógeno, el módulo de precalentamiento de sustrato, el proceso módulo de supervisión,
Flip Chip de la colocación de módulo.
La colocación de la precisión del sistema puede llegar a 1um según diferentes
Las configuraciones, y las boquillas se puede ajustar manualmente sustituir según diferentes tamaños de
Los chips. Se trata de un equipo necesario para el encolado de alta precisión de gama alta
Equipo médico (CORE) del conjunto del módulo de imágenes, dispositivos ópticos (láser LDpalladium
El conjunto de la barra, VCSEL, PD, lente, etc.), chips semiconductores (dispositivos MEMS, radio
Los dispositivos de frecuencia de microondas, dispositivos y circuitos híbridos). Es muy adecuado para el
I+D y las necesidades de lote pequeño y multi-variedad de la producción de los institutos de investigación
Las universidades y otras instituciones de investigación, laboratorios de la empresa. La máquina tiene un alto
La precisión, rendimiento estable y de alto rendimiento económico. El funcionamiento es muy
Cómodo, especialmente adecuado para el conjunto de chips de alta precisión.
Configuración estándar:
1. Sistema de colocación
2. Sistema de calibración visual (inspección sistemática y calibración de la precisión de la monta
Chip)
3. Sistema láser
4. Sistema de encolado de inmersión
5. De alta precisión, sistema de alineación visual
6. Sistema de control de movimiento del servo
Accesorios opcionales:
1. La parte superior del módulo de calentamiento de la boquilla
2. Sistema de retroalimentación de la presión de la boquilla
3. Dispensación y el módulo de curado UV
4. El módulo de gases de protección de nitrógeno
5. Módulo de precalentamiento de sustrato6. Plataforma eutéctica
7. Flip Chip
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