La RTV caucho de silicona para PCB 2 junta de silicona relleno de electrónica de:
Aislante electrónico siliconas están diseñados para ser aplicados en general relleno de componentes electrónicos, el módulo de alimentación y la placa de circuito impreso, dispositivos eléctricos y electrónicos y componentes de entornos hostiles que pueden incluir altos niveles de humedad y la humedad, las temperaturas extremas, hongos y suciedad.
Características generales típico | La inspección Método | Modelo de código | |
Los datos del producto (catalizadas A+B) | D83 | D82 | |
La dureza | Shore A | 15/20 | 25/30/35/40/45/50 |
Relación de mezcla | A:B | 10:1 | 1:1 |
El color | / | La transparencia | Gris o Blanco |
Bote la vida | 25ºC (77F) | 60-120 minutos | 60-120 minutos |
El tiempo de curado | 25ºC (77F) | 6-12 hrs. | 6-12 hrs. |
Viscosidad | MPa.s | 1500 | 2000 |
Conductividad térmica | W/m.k) | 0,2-0,3 | 0.6-1.0 |
La resistividad de volumen | (Ω.m) | 1014 | 1013-14 |
Nivel ignífugo | / | V-2 | V-1 |
El encogimiento | % | ≤0.2 | ≤0.1 |
Características generales típico | La inspección Método | Modelo de código | |
Los datos del producto (catalizadas A+B) | DN303 | DN308 | |
La dureza | Shore A | / | / |
Relación de mezcla | A:B | 1:1 | 1:1 |
El color | / | La transparencia | La transparencia |
Bote la vida | 25ºC (77F) | 60-120 minutos | 60-120 minutos |
El tiempo de curado | 25ºC (77F) | 8-12 hrs. | 8-12 hrs. |
Viscosidad | MPa.s | 500 | 500 |
Conductividad térmica | W/m.k) | 0,2-0,3 | 0,2-0,3 |
La resistividad de volumen | (Ω.m) | 1013-14 | 1013-14 |
Nivel ignífugo | / | V-2 | V-2 |
El encogimiento | % | ≤0.2 | ≤0.1 |
La RTV caucho de silicona para PCB 2 junta de silicona relleno de electrónica de:
1.medición y la mezcla
Antes de empezar, pesar con precisión las partes A y B. poner las partes A y B en la mezcla de recipiente, mezclar bien par de minutos para asegurarse de que se raspa con los lados y parte inferior del recipiente de mezcla varias veces. Después de mezclar las partes A y B, se recomienda la desgasificación al vacío para eliminar cualquier aire atrapado en la mezcla. Tiempo de vacío debe ser alrededor de 5~8 minutos.
2.De ventilación.
Puede utilizar deaerating natural y vacío método.
Deaerating natural: que la mezcla de pegamento de descanso para el 20- 30 minutos.
La depresión deaerating: tomar 5 a 10 minutos en el grado de vacío 0,09- 0,1 MPa.
3.El rendimiento de vertido
Pouring-Before macetas, la superficie de piezas y el recipiente de mezcla de mantener limpio y seco).
Encapsular la mezcla en los productos para terminar la operación de vertido.
4.El curado / Post curado
Vulcanización:Put el producto de sellado a temperatura ambiente y deje que se cura en estado natural. Necesita 6-8horas para completar el secado a temperatura ambiente. Si usted necesita para acelerar, usted puede acelerar el proceso de curado en la temperatura más alta. Por lo general, tomaría 60 minutos para curar completamente bajo los 60ºC; 30 minutos en virtud de 80ºC y 20min a 120ºC.
La RTV caucho de silicona para PCB 2 junta de silicona relleno de electrónica de:
1. Especializados en silicona RTV2 durante 15 años
2. La producción de avanzada y equipos de I+D, tenemos dos líneas de producción y equipos separados
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4. Experimentado equipo de QC
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6. En el tiempo de entrega, la producción mensual alcanza los 200 toneladas
7. soporte técnico profesional , tanto en la RTV2 y la tecnología de fabricación de moldes de silicona
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La RTV caucho de silicona para PCB 2 junta de silicona relleno de electrónica de:
Embalaje : 1Kg, 5kg, 20kg, 25kg, 200 kg., 1000kg por tambor
Envío: por aire y mar
hora de entrega: dentro de 5-7 días después de su pago confirmado en nuestro banco
Storage: Almacenamiento en frío, seco y lugares.