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| La capacidad de PCB rígido | |||
| El tema | Standard | Avanzar | |
| Capas | 1-20 capas | Las capas de 22-32 | |
| HDI. | 1+N+1 y 2+N+2 y 3+N+3 | Elic | |
| Dedo(Au) | 1-30U" | 30-50U" | |
| Tamaño máximo del panel | 520*800mm | 800*1200mm | |
| Tamaño del panel mín. | 5*5mm | 5*5mm | |
| Espesor de placa | 0,1Mm-4.0mm | 4,0 mm-7.0mm | |
| Min de la mitad del agujero/ranura | 0,5 mm | 0,3Mm | |
| Min. El ancho de línea/Espacio | 3mil/3mil. | 2mil/2mil. | |
| Min. El tamaño del orificio | 0,1Mm. | 0,075 mm | |
| Espesor de cobre interior | 0.5-4oz. | 0.5-5oz. | |
| Espesor de cobre exterior | 0.5-6oz. | 0.5-9oz. | |
| La tolerancia | El ancho de línea | ±10%. | ±5% |
| Tamaño del orificio de la PTH | ± 0,075 mm | ± 0,05 mm | |
| Tamaño del orificio NPTH | ± 0,05 mm | ± 0,025mm | |
| La precisión del agujero | ±0,3 mil. | ± 0,2 mil. | |
| Presentacion | ± 0,1 mm | ± 0,075 mm | |
| Espesor de placa | ±10%. | ±5% | |
| Control de impedancia | ± 10% | ± 8% | |
| Arco y Twist | 0.75% | El 0,50% | |
| Material de la junta | FR-4, CEM-3, Rogers, Alto TG | ||
| El acabado de superficie | El HAL(con Pb libre), chapados Ni/Au, Imm Ni/Au, Imm el estaño, OSP | ||
| Máscara de soldadura | Blanco, Negro, Azul, verde, gris, rojo, amarillo, transparente | ||
| El color de la leyenda | Blanco, Negro, Amarillo ect. | ||
| La certificación | UL, IATF, ISO16949, RoHs | ||
| La capacidad de Asamblea PCB | ||||
| El tema | El tamaño del lote | |||
| Lo normal | Relator | |||
| PCB(utilizado para SMT)spec | (L*W) | Min | L≥3mm | L<2 mm. |
| W≥3mm | ||||
| Máx. | L≤1.200 mm | L > 1200mm | ||
| W≤500mm | W> 500mm | |||
| (T) | Espesor mín. | 0,2 mm | T<0,1mm. | |
| Grosor máx. | 4,5 mm | T>4,5 mm | ||
| Especificaciones de componentes SMT | La dimensión de esquema | Tamaño mín. | 201 | 1005 |
| (0,6 mm*0,3mm) | (0,3 mm*0,2 mm) | |||
| El tamaño máximo | 200mm*125mm | 200mm*125mm<SMD | ||
| El grosor de los componentes | T≤6.5mm | 6.5Mm<T≤15mm | ||
| ,QFP SOP,SOJ (multi pin) | Espacio de pin mín. | 0,4 mm | 0,3Mm≤Tono<0,4 mm | |
| CSP,BGA | Espacio de bola mín. | 0,5 mm | El tono de 0,5 mm 0,3 mm≤< | |
| PCB DIP SPEC | (L*W) | Tamaño mín. | L≥50mm | L<50mm |
| W≥30mm | ||||
| El tamaño máximo | L≤1.200 mm | L≥1200mm | ||
| W≤500mm | W≥500mm | |||
| (T) | De espesor mínimo | 0,8 mm | T<0,8 mm | |
| Grosor máximo | 2 mm. | T>2mm | ||
| Verificación BULID | El firmware | Proporcionar la programación de los archivos de firmware firmware,Instrucciones de instalación de software + | ||
| Prueba de funcionalidad. | El nivel de los ensayos necesarios junto con instrucciones de la prueba | |||
| Las cubiertas de metal y plástico | Fundición de metales, el trabajo de chapa,Metalurgia,Fabricación de Metal, Metal y plástico extrusionado | |||
| La construcción de la caja | Modelos CAD 3D del alojamiento + especificaciones (incluir dibujos, tamaño, peso, color, material, acabado, clasificación IP, etc.). | |||
| Los archivos de PCBA | Archivo de PCB | PCB Altium/Gerber/Eagle archivos (incluyendo las especificaciones como el grosor, el espesor de cobre, máscara de soldadura de color, acabado, etc.). | ||
